快科技10月24日消息，據(jù)媒體報道，蘋果A20系列芯片有兩個版本，其中A20標(biāo)準(zhǔn)版代號Borneo，A20 Pro代號Borneo Ultra，該系列芯片采用臺積電2nm工藝制程，這是蘋果首款2nm手機芯片。

在此之前，蘋果A系列芯片早已采用差異化的產(chǎn)品策略：標(biāo)準(zhǔn)版iPhone搭載標(biāo)準(zhǔn)版芯片，而Pro版則配備性能更強的Pro版芯片。

值得注意的是，明年iPhone 18系列不會同時推出標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版，而是分階段發(fā)布。

明年9月份蘋果將推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone，可能還有iPhone 18 Air，2027年上半年則是推出iPhone 18和iPhone 18e。

其中iPhone 18 Pro系列和折疊屏iPhone將搭載A20 Pro，而iPhone 18和iPhone 18e將搭載A20芯片，因此A20和A20 Pro可能不會同時亮相。

另外值得注意的是，爆料稱蘋果A20系列芯片會重新設(shè)計，它將RAM直接集成在與CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎相同的晶圓上，而非讓RAM與芯片相鄰、通過硅中介層實現(xiàn)連接。這種設(shè)計改動可能會縮小芯片尺寸，同時有助于提升芯片的運行效率。