MWC首日高通多點開花 助力5G-A應用邁入新階段
MWC?2025首日,高通正式展示第八代調制解調器到天線的解決方案——高通X85?5G調制解調器及射頻。
2025-03-05 10:34:58
來源:天極網??

【天極網手機頻道】3月3日,MWC?2025在西班牙巴塞羅那開幕。高通技術公司在本屆MWC上展示了它們在5G、AI以及物聯(lián)網等領域的最新技術和產品,包括全新高通X85?5G調制解調器及射頻、高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版以及高通工業(yè)物聯(lián)網調制解調器及射頻,為手機、物聯(lián)網設備等提供強大的連接能力,同時也展示了高通5G基礎設施發(fā)展勢頭。

在正式會期之前,高通已經帶來了全新的躍龍品牌,它包括高通的工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網、網絡和蜂窩基礎設施解決方案。高通致力于將領先的邊緣側AI、高性能低功耗計算和無與倫比的連接融入專為卓越速度、可擴展性和可靠性而設計的定制軟硬件和服務產品組合中,助力企業(yè)拓展新機遇,在不斷變化的市場中取得競爭優(yōu)勢。

·全新的X85?5G調制解調器及射頻

MWC?2025首日,高通正式展示第八代調制解調器到天線的解決方案——高通X85?5G調制解調器及射頻。

首先,高通X85是首個支持高達400?MHz下行鏈路帶寬的從調制解調器到射頻的解決方案,在目前來說是業(yè)界同類產品支持的“最大帶寬”。從結果上看,高通X85將下行峰值速率提高到12.5Gbps,用官方的話說“連接性能媲美光纖”。這一提升能實現(xiàn)更快的下載速度,對我們消費者來說,在線看高規(guī)格視頻將更流暢、下載速率也會更高,包括與云端AI的交互反饋也會更快。同時,高通X85的上行峰值速率提升至3.7Gbps,上傳體驗也更好。

此外,高通X85?5G調制解調器及射頻也引入了高通最新的雙卡雙通(DSDA)創(chuàng)新技術——Turbo?DSDA,與上一代(支持1CC+1CC)相比5G?SA載波翻倍,5G體驗更進一步,通過更高的吞吐量實現(xiàn)更好的上行鏈路和下行鏈路性能。

而高通X85也搭載了第四代集成到調制解調器的專用AI處理器,AI推理速度相比上一代快30%。這里的AI能夠專門優(yōu)化與網絡連接相關的使用場景,例如在我們玩手游時智能降低時延、識別用戶是否在使用OTT通話功能來匹配更合適的系統(tǒng)配置等等。高通X85展示了高通在5G?Advanced的強大技術實力,能為廣大用戶提供卓越的連接體驗,未來即將發(fā)布的安卓智能機型將憑借X85具備更加先進的5G-A優(yōu)勢。

·高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版

躍龍品牌發(fā)布之后,在MWC上迎來了首款硬件——高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版。它是一款全集成的連接平臺,搭載了高通X85?5G調制解調器及射頻,同時也是全球首款5G?Advanced?FWA平臺,能夠實現(xiàn)12.5Gbps的傳輸速度;它搭載5G調制解調器及射頻能夠支持Sub-6GHz和毫米波頻譜,也支持三頻Wi-Fi?7連接。此外,它還支持長達14公里的毫米波遠程通信,支持高達8Rx,具備更寬廣的覆蓋范圍的更大的網絡容量。新平臺充分利用了高通X85的AI能力,可實現(xiàn)流量分類和智能網絡選擇。

高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版在面向關鍵應用將Wi-Fi時延降低高達50%。其搭載的邊緣側AI協(xié)處理器具有高達40TOPS的NPU處理能力,從而能夠為連接至網絡的不同終端提供生成式AI處理能力。

·AI白皮書發(fā)布之后,高通官宣一系列合作

高通在前不久剛剛發(fā)布了AI白皮書,在MWC?2025上,高通也帶來了在AI方面的一系列新動作和新進展。

高通官宣與IBM合作,雙方攜手打造適用于企業(yè)的生成式AI解決方案在云端和邊緣側終端的應用。

高通展示了在邊緣側運行的IBM?watsonx.governance?和?Granite?LLM大語言模型。它既可以在搭載驍龍8至尊版的終端上運行,也可以在高通躍龍AI本地設備上運行。高通同時宣布IBM?Granite?3.1大模型經過優(yōu)化,目前可以通過高通AI?Hub獲取,支持開發(fā)者打造在終端側就可以運行的適用于企業(yè)的全新AI應用。此外,高通Cloud?AI系列推理加速器已通過OpenShift認證。這能夠支持IBM的軟件應用程序套件(包括watsonx.governance)在高通Cloud?AI平臺進行部署,主要使用的是目前非常普及的Red?Hat?OpenShift容器。

除了與IBM進行了深度的合作,高通在智能手機、PC等領域也取得了進一步的發(fā)展。驍龍X系列擁有驍龍X、驍龍X?Plus和驍龍X?Elite三款平臺,目前已有超過80款搭載驍龍X系列處理器的Windows?11?AI+?PC設備。

智能手機領域,自去年發(fā)布起,驍龍8至尊版正在賦能廣大旗艦智能機平臺,而在今年MWC上,高通也帶來了基于驍龍8至尊版的下一代AI智能體和多模態(tài)體驗的技術演示,高通讓AI成為手機與用戶進行交互的主要界面,讓AI接管用戶的音樂、導航、天氣和短信功能。此外,高通展示了終端側多模態(tài)AI智能體,這項演示采用搭載驍龍8至尊版移動平臺的智能手機以及TCL雷鳥智能眼鏡,并在手機上運行大語言模型(LLM)。

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