12萬億韓元(折合人民幣549億元)，韓國史上規(guī)模最大單筆遺產稅，終于要迎來大結局了。

　　2020年，三星前會長李健熙去世時，留下了約26萬億韓元(折合人民幣1186億元)的巨額遺產，其遺產稅總額高達約12萬億韓元。

　　遺產稅具體分攤情況為：李健熙遺孀洪羅喜承擔約3.1萬億韓元;其子李在镕約2.9萬億韓元;長女李富真約2.6萬億韓元;次女李敘顯約2.4萬億韓元。四人在申報遺產稅時，選擇了5年內6次分期付清，如今，最后一筆遺產稅即將繳納完畢。

　　與洪羅喜、李富真、李敘顯通過賣股票變現(xiàn)的方式不同，三星現(xiàn)任掌權人李在镕選擇了“保權優(yōu)先”，依靠股息和個人貸款來支付稅款，來維持他對三星的絕對控制權。

　　隨著巨額遺產稅迎來尾聲，李在镕也正式拉開了“新三星”時代的大幕。

　　不久前，三星發(fā)布了“2026年三星電子企業(yè)價值提升計劃”。該計劃提出，全年資本支出與研發(fā)投入合計110萬億韓元(折合人民幣5060億元)，較2025年同比大幅增長21.7%，創(chuàng)歷史新高。其中，大部分投資將集中在負責半導體業(yè)務的設備解決方案部門。

　　同時，此前三星電子副會長兼首席執(zhí)行官、DS事業(yè)部負責人全永鉉，在股東大會上表示，DS事業(yè)部是全球唯一一家能夠提供從邏輯到存儲器、晶圓代工和封裝一站式解決方案的半導體公司，三星將打造技術競爭力，以確保在人工智能半導體市場保持領先地位。

　　當前，三星已實現(xiàn)了第六代高帶寬內存(HBM)芯片HBM4的量產，并向客戶交付了商用產品。同時，三星也已進入英偉達等頭部企業(yè)的供應鏈。

　　此外，三星電子還正在加快其位于京畿道平澤市的第五座半導體工廠(P5)的建設，P5的規(guī)模預計與現(xiàn)有的P3和P4兩座雙層工廠的總和相當。該工廠定位為“混合型晶圓廠”，將同時具備存儲芯片和晶圓代工生產能力，其生產目標瞄準HBM等人工智能相關產品。預計將于2028年投入運營。

　　除重押半導體業(yè)務外，上述計劃還表示三星將在先進機器人、醫(yī)療技術、汽車電子等具有增長潛力的領域尋求有意義的并購。

　　由此可見，三星正在以半導體為核心驅動，通過投資、整合與戰(zhàn)略并購，全面布局未來增長。

　　不過，李在镕的“新三星”之路，仍布滿挑戰(zhàn)。臺積電在先進制程技術領域的領先優(yōu)勢、英偉達在AI芯片的主導地位，都是難以輕易跨越的鴻溝。萬億遺產稅的落幕，是結束也是開始。李在镕重押半導體未來，這場豪賭，不僅決定著“新三星”的命運，也將深刻影響全球科技產業(yè)的格局。