北京時間2月22日，英特爾CEO帕特·基辛格在美國圣何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect大會上發(fā)布了最新代工進展，包括全新制程技術路線圖以及新的客戶和生態(tài)伙伴合作，并表達了其在2030年成為全球第二大代工廠的愿景。

在現(xiàn)場發(fā)布的最新制程路線圖中，英特爾首次公布了14A（1.4nm）以及其演進版本14A-E。英特爾預計在2027年前開發(fā)出14A，并將在該制程節(jié)點上首次采用高數(shù)值孔徑光刻機。

會上還公布了Intel3、Intel 18A及Intel 14A技術的演進版本。據(jù)介紹，Intel 3-T技術已利用硅通孔技術對3D先進封裝設計進行了精細化的改良，并計劃不久后投入大規(guī)模生產。此外，英特爾還著重展示了在成熟制程節(jié)點上所取得的突破，例如，今年1月份宣布與UMC共同研發(fā)的全新12納米節(jié)點技術。

帕特·基辛格同時介紹了代工模式的最新進展。為滿足AI時代對算力的需求，英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工（Intel Foundry）。該模式是將英特爾公司分為兩大部分，一是負責產品設計的Intel Product，二是負責代工制造的Intel Foundry。二者雖仍屬于同一家公司，但又相對獨立，即Intel Foundry的財務會進行單獨核算。英特爾表示，該模式能夠讓英特爾向內部和外部客戶提供平等的代工服務。

最后，帕特·基辛格表示，英特爾在其18A制程節(jié)點上迎來了新的客戶和以及生態(tài)伙伴合作。微軟將在其設計的一款芯片中采用Intel 18A制程節(jié)點。此外，在18A制程節(jié)點上，英特爾還迎來了生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等均確認其工具、設計流程和IP組合已完成針對英特爾先進封裝和18A制程技術的驗證，可幫助代工客戶加速基于業(yè)界首推背面供電方案的Intel 18A制程節(jié)點的先進芯片設計。