[釘科技編譯] 根據(jù)《macrumors》消息：DigiTimes的報告稱，AirPods的新技術(shù)可以幫助改善未來iPhone的續(xù)航時間。在即將推出的iPhone 12系列?手機(jī)中，蘋果公司將在電池模塊中結(jié)合使用系統(tǒng)級封裝（SiP）和柔性印刷電路板（FPCB）的設(shè)計方案，用以替代其多年所依賴的剛性柔性PCB設(shè)計方案。

消息人士稱，蘋果已將SiP + FPCB設(shè)計方案納入其新的AirPods系列設(shè)備中，并可能繼續(xù)將該設(shè)計方案應(yīng)用于5G iPhone的電池模塊。蘋果之所以這么做的部分原因是，SiP可以集成多種功能并提供更大空間安裝更多組件?，F(xiàn)在，由于蘋果公司已成功地控制了該設(shè)計方案的成本，就可以做到在性價比方面媲美剛性柔性PCB設(shè)計方案。

長期以來，分析師郭明錤一直預(yù)測，隨著蘋果將更多功能整合到的手機(jī)中，導(dǎo)致手機(jī)的功耗更高，蘋果將不得不作出設(shè)計改善來實現(xiàn)更大容量的電池。

對于未來發(fā)布的iPhone旗艦手機(jī)，蘋果公司一直在尋求混合電池模塊來削減成本，該混合電池模塊可以做到尺寸更小但不減少電池容量和電池壽命，或者尺寸相同但容量更高。據(jù)報道，SiP + FPCB組合的設(shè)計方案是蘋果正在尋求的另一種潛在設(shè)計方案。

郭明錤此前曾表示，蘋果會計劃在2021年上半年推出外形類似于??AirPods Pro??的新入門級第三代?AirPods?，預(yù)計其將采用更緊湊的SiP技術(shù)。

消息人士稱，如果蘋果公司決定在2021年為新iPhone的電池模塊應(yīng)用SiP + FPCB設(shè)計方案，為iPhone提供電池模塊零部件的供應(yīng)商可能會受到重大影響。(釘科技根據(jù)《macrumors》消息編譯)