3月25日，SEMICON China2026在上海開幕。展會(huì)期間，多家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)推出新產(chǎn)品。

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布推出四款覆蓋硅基及化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝的新產(chǎn)品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設(shè)備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機(jī)Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍(lán)綠光Micro LED量產(chǎn)MOCVD設(shè)備Preciomo Udx。

Smart RF Match智能射頻匹配器

中微公司此次發(fā)布的Smart RF Match智能射頻匹配器用于在設(shè)備腔體內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的等離子體生成與控制，專為半導(dǎo)體前道制程，特別是介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕，以及先進(jìn)封裝、MEMS、化合物半導(dǎo)體等精密刻蝕的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品首次在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域引進(jìn)了射頻回路專網(wǎng)概念，通過EtherCAT實(shí)現(xiàn)射頻電源與智能匹配器之間射頻狀態(tài)信息的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確傳輸，使智能匹配器能夠作為主動(dòng)設(shè)備，在調(diào)節(jié)匹配網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)向射頻電源下發(fā)控制指令。

為Micro LED量產(chǎn)打造的關(guān)鍵MOCVD設(shè)備Preciomo Udx

為滿足Micro LED量產(chǎn)對(duì)高波長均勻性與低顆粒度的嚴(yán)苛要求，中微公司推出了專為Micro LED量產(chǎn)設(shè)計(jì)的Preciomo Udx MOCVD設(shè)備。該設(shè)備從氣體輸運(yùn)、加熱模式、溫場(chǎng)控制等關(guān)鍵技術(shù)均采用了全新的設(shè)計(jì)理念，突破了現(xiàn)有垂直氣流MOCVD的技術(shù)路線，采用新型水平式雙旋轉(zhuǎn)反應(yīng)室結(jié)構(gòu)，并通過對(duì)溫場(chǎng)與流場(chǎng)的仿真設(shè)計(jì)，及硬件與工藝優(yōu)化，顯著提升了波長均勻性，為客戶實(shí)現(xiàn)Micro LED量產(chǎn)提供了關(guān)鍵支撐。

此外，中微公司還發(fā)布了兩款設(shè)備。其中，Primo Angnova ICP單腔刻蝕系統(tǒng)為5納米及以下邏輯芯片技術(shù)以及同等技術(shù)節(jié)點(diǎn)難度的先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的制造領(lǐng)域，提供了自主可控、技術(shù)領(lǐng)先的ICP刻蝕工藝解決方案；Primo Domingo高選擇性刻蝕設(shè)備，針對(duì)GAA、3D NAND、DRAM等器件工藝需求，應(yīng)用該設(shè)備的高選擇性刻蝕工藝是三維器件制造的最關(guān)鍵工藝之一。

北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸Qomola HPD30混合鍵合設(shè)備，該設(shè)備聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全領(lǐng)域應(yīng)用對(duì)芯片互連的極限要求，突破微米級(jí)超薄芯片無損拾取、納米級(jí)超高精度對(duì)準(zhǔn)和無空洞高質(zhì)量穩(wěn)定鍵合等關(guān)鍵工藝挑戰(zhàn)，成功攻克高速多軸聯(lián)動(dòng)控制、納米級(jí)圖像識(shí)別、全局坐標(biāo)精準(zhǔn)定位、多規(guī)格芯片自適應(yīng)、AI實(shí)時(shí)感知與智能補(bǔ)償?shù)榷囗?xiàng)核心技術(shù)，并融合全套自研高精度光學(xué)成像系統(tǒng)與運(yùn)動(dòng)控制、全局標(biāo)定、末端姿態(tài)調(diào)整等先進(jìn)算法，實(shí)現(xiàn)了芯片納米級(jí)對(duì)準(zhǔn)精度與高速鍵合產(chǎn)能的更優(yōu)平衡，成為國內(nèi)率先完成D2W混合鍵合設(shè)備客戶端工藝驗(yàn)證的廠商。

盛美上海宣布對(duì)公司產(chǎn)品線組合進(jìn)行重組及品牌煥新，正式推出全新產(chǎn)品組合架構(gòu)“盛美芯盤”。在“盛美芯盤”的全新架構(gòu)體系下，盛美上海的產(chǎn)品被劃分為八大獨(dú)立產(chǎn)品系列，以太陽系的八大行星命名，分別對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造流程中的一項(xiàng)工藝環(huán)節(jié)。

其中，“水星”系列是涂膠顯影系列設(shè)備，該系列于2022年首次推出，精準(zhǔn)配合光刻環(huán)節(jié)，全力保障生產(chǎn)效率，去年第三季度推出300WPH高產(chǎn)出KrF設(shè)備，真正實(shí)現(xiàn)了后發(fā)先至。

“金星”系列是電鍍?cè)O(shè)備。盛美上海憑借多陽極技術(shù)，可完成圓形、方形片的水平電鍍工藝，實(shí)現(xiàn)前道大馬士革、中道TSV、后道先進(jìn)封裝全流程電鍍工藝全覆蓋。

另外，地球系列是清洗設(shè)備，火星系列是爐管設(shè)備，木星系列是晶圓級(jí)先進(jìn)封裝設(shè)備，土星系列是等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備，天王星是面板級(jí)封裝設(shè)備，海王星是無應(yīng)力拋光設(shè)備。

責(zé)任編輯：姬曉婷