1月29日上午，阿里巴巴旗下平頭哥官網(wǎng)悄然上線一款名為“真武810E”的高端AI芯片。至此，自2025年起備受關(guān)注的阿里自研AI芯片PPU（AI專用并行處理器）正式面世。據(jù)悉，該處理器已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個萬卡集群部署，服務(wù)了國家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。

據(jù)平頭哥官網(wǎng)介紹，“真武”PPU采用自研并行計算架構(gòu)和片間互聯(lián)技術(shù)，配合全棧自研軟件棧，實(shí)現(xiàn)軟硬件全自研。其內(nèi)存為96G HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到700 GB/s，可應(yīng)用于AI訓(xùn)練、AI推理和自動駕駛。阿里巴巴已將“真武”PPU大規(guī)模用于千問大模型的訓(xùn)練和推理，并結(jié)合阿里云完整的AI軟件棧進(jìn)行深度優(yōu)化，為客戶提供一體化產(chǎn)品和服務(wù)。

記者從阿里巴巴了解到，平頭哥早在2020年就秘密啟動了通用GPU芯片“真武810”的研發(fā)，并于2022年底、2023年初，完成了研發(fā)和場景驗(yàn)證。但在此次正式官網(wǎng)上線前，這款芯片的研發(fā)和驗(yàn)證幾乎都是處在"只對內(nèi)部開放"的狀態(tài)。

2025年，市面上逐漸出現(xiàn)關(guān)于阿里自研PPU的討論。有消息稱，平頭哥首代PPU的整體性能可對標(biāo)英偉達(dá)H20，升級版本甚至在部分指標(biāo)上超過A100；隨后，央視《新聞聯(lián)播》的畫面中短暫出現(xiàn)了這顆芯片的關(guān)鍵規(guī)格：96GB HBM2e 顯存、700GB/s的片間互聯(lián)帶寬、PCIe5.0×16接口，以及400W的功耗水平。

這款芯片面世，體現(xiàn)了阿里巴巴通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云、平頭哥組成的“通云哥”阿里AI夢之隊(duì)之間的通力合作。阿里巴巴正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機(jī)，力圖基于平頭哥全棧自研芯片、阿里云大規(guī)模云服務(wù)能力、“千問”開源模型三方面技術(shù)實(shí)力，在芯片架構(gòu)、云平臺架構(gòu)和模型架構(gòu)上協(xié)同創(chuàng)新，從而實(shí)現(xiàn)在阿里云上訓(xùn)練和調(diào)用大模型時的最高效率。

責(zé)任編輯：姬曉婷