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史上最薄iPhone 17 Air 背后秘密?
蘋果將在2025 年推出超薄款全新iPhone 17 Air 機型,為了實現(xiàn)這一極致纖薄的機身,蘋果似乎不得不在性能上做出一些妥協(xié)。
2024-11-28 10:22:43
來源:智電網(wǎng)??

蘋果將在2025 年推出超薄款全新iPhone 17 Air 機型,為了實現(xiàn)這一極致纖薄的機身,蘋果似乎不得不在性能上做出一些妥協(xié)。

iPhone 17 Air 預(yù)計將成為歷來最輕薄的iPhone,原型機的厚度僅為5 至6 毫米,顯著比目前的iPhone 16(7.8 毫米)和iPhone 16 Pro(8.25 毫米)更薄,也讓iPhone 17 Air超薄機身將會再次創(chuàng)下歷史新紀錄。

1. 舍棄實體SIM 卡槽

為了縮小機身,iPhone 17 Air 將完全舍棄實體SIM 卡槽。

2. 缺少立體聲效果

iPhone 17 Air 音效方面也會受到影響,由于當(dāng)前原型機內(nèi)部空間不足,只有一個頂部揚聲器,缺少立體聲效果。

3. 攝影規(guī)格簡化成單鏡頭

在iPhone 17 Air 機身只能配備一顆主鏡頭,據(jù)傳iPhone 17 Air主鏡頭的尺寸相當(dāng)大,并將置于機身正中,可能會帶來不錯的拍攝效果。

4. 電池容量減少續(xù)航力下滑

iPhone 17 Air 的電池容量將比現(xiàn)有機型更小,將會直接影響到手機的續(xù)航表現(xiàn)。盡管蘋果可能會進行其他優(yōu)化,但電池容量的縮小仍可能無法提供足夠的使用時間。

5. 搭載蘋果自研5G數(shù)據(jù)晶片限制

iPhone 17 Air使用自家研發(fā)的蘋果5G數(shù)據(jù)芯片,雖然該芯片更小且更具節(jié)能效果,但它不支持毫米波5G 技術(shù),網(wǎng)速可能會低于其他搭載高通芯片的手機。

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