蘋果將在2025 年推出超薄款全新iPhone 17 Air 機(jī)型，為了實(shí)現(xiàn)這一極致纖薄的機(jī)身，蘋果似乎不得不在性能上做出一些妥協(xié)。

iPhone 17 Air 預(yù)計(jì)將成為歷來最輕薄的iPhone，原型機(jī)的厚度僅為5 至6 毫米，顯著比目前的iPhone 16(7.8 毫米)和iPhone 16 Pro(8.25 毫米)更薄，也讓iPhone 17 Air超薄機(jī)身將會再次創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄。

1. 舍棄實(shí)體SIM 卡槽

為了縮小機(jī)身，iPhone 17 Air 將完全舍棄實(shí)體SIM 卡槽。

2. 缺少立體聲效果

iPhone 17 Air 音效方面也會受到影響，由于當(dāng)前原型機(jī)內(nèi)部空間不足，只有一個(gè)頂部揚(yáng)聲器，缺少立體聲效果。

3. 攝影規(guī)格簡化成單鏡頭

在iPhone 17 Air 機(jī)身只能配備一顆主鏡頭，據(jù)傳iPhone 17 Air主鏡頭的尺寸相當(dāng)大，并將置于機(jī)身正中，可能會帶來不錯(cuò)的拍攝效果。

4. 電池容量減少續(xù)航力下滑

iPhone 17 Air 的電池容量將比現(xiàn)有機(jī)型更小，將會直接影響到手機(jī)的續(xù)航表現(xiàn)。盡管蘋果可能會進(jìn)行其他優(yōu)化，但電池容量的縮小仍可能無法提供足夠的使用時(shí)間。

5. 搭載蘋果自研5G數(shù)據(jù)晶片限制

iPhone 17 Air使用自家研發(fā)的蘋果5G數(shù)據(jù)芯片，雖然該芯片更小且更具節(jié)能效果，但它不支持毫米波5G 技術(shù)，網(wǎng)速可能會低于其他搭載高通芯片的手機(jī)。