11月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，有傳言稱AMD正計(jì)劃進(jìn)軍智能手機(jī)市場，并已經(jīng)在與集成商談判可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動(dòng)SoC。

據(jù)傳言稱，AMD計(jì)劃推出的“Ryzen AI”芯片可能會采用類似在Phoenix、Hawk Point和Strix Point APU中看到的實(shí)現(xiàn)效果，專注優(yōu)化芯片的能耗與能效比。

不久前，AMD的一些技術(shù)已被應(yīng)用于三星的Exynos芯片中，這些芯片融合了RDNA光線追蹤技術(shù)，甚至支持FSR技術(shù)。

因此，如果消息成真，我們可能會看到AMD在智能手機(jī)領(lǐng)域推出自主的Ryzen芯片，而不只是使用RDNA技術(shù)合作的芯片。

值得一提的是，NVIDIA也曾推出過移動(dòng)端SoC，但是其性能與能耗比不符合市場預(yù)期而漸漸淡出了人們的視野，如果AMD入局移動(dòng)端市場，NVIDIA極有可能尾隨其后，重新開啟其移動(dòng)端SoC項(xiàng)目。

考慮到AMD進(jìn)入智能手機(jī)市場可能會影響整個(gè)手機(jī)行業(yè)發(fā)展的格局，讀者們目前最好還是對這個(gè)消息持懷疑態(tài)度。

編輯點(diǎn)評：隨著NVIDIA主導(dǎo)AI市場，AMD在AI領(lǐng)域的增長空間有限，因此轉(zhuǎn)向移動(dòng)市場是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。同時(shí)這些PC芯片大廠殺入移動(dòng)端，肯定會給高通和聯(lián)發(fā)科帶來不少的沖擊，也許未來會有助于加速移動(dòng)端芯片的技術(shù)創(chuàng)新與迭代。