一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。

在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當(dāng)然也是因為iPhone強(qiáng)勢的話語權(quán)。

當(dāng)然了，產(chǎn)業(yè)鏈表示，雖然蘋果5G基帶進(jìn)展順利，但仍需要一段時間的持續(xù)驗證，畢竟這直接決定了手機(jī)信號，而蘋果也將跟中國三大運營商保持緊密聯(lián)系，以便更好的測試5G基帶。

預(yù)計第一個配備蘋果定制的5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備是第四代iPhone SE，它可能會在2024年3月左右發(fā)布。

除了希望擺脫高通的壟斷外，蘋果自研基帶目的也很簡單，提高盈利，并且極大的改善iPhone的信號等環(huán)節(jié)。

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