2023年7月26日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy Z Flip5與Galaxy Z Fold5。作為三星第五代Galaxy折疊屏智能手機(jī)，兩款產(chǎn)品憑借時(shí)尚便攜的輕量化設(shè)計(jì)、豐富的個(gè)性化設(shè)置以及超強(qiáng)悍的性能，為廣大消費(fèi)者帶來(lái)了標(biāo)志性的折疊屏體驗(yàn)。新一代超閉合精工鉸鏈，呈現(xiàn)出和諧可靠的設(shè)計(jì)美感，同時(shí)也將折疊屏的開(kāi)合體驗(yàn)煥然一新。配合強(qiáng)勁的高性能處理器和優(yōu)化的電池，三星Galaxy Z系列智能手機(jī)將

2023年7月26日，三星電子正式推出三星Galaxy Watch6和三星Galaxy Watch6 Classic[1]，助力用戶(hù)養(yǎng)成更健康的生活習(xí)慣[2]。三星Galaxy Watch6系列在精致的時(shí)尚外形中融入了多元的健康功能和強(qiáng)大性能，并擁有更纖窄的表圈邊框與更大尺寸、色彩更鮮艷的顯示屏以及交互體驗(yàn)更出色的UI界面[3]。兩款新品還提供了多樣化的表盤(pán)，以及更豐富的表帶類(lèi)型可供選擇，助力用戶(hù)

快科技7月20日消息，今天榮耀最新發(fā)布的旗艦平板榮耀MagicPad將迎來(lái)首銷(xiāo)，2899元起。 榮耀MagicPad最大的亮點(diǎn)之一就是正面的13英寸大屏，是同檔位最大尺寸，也幾乎是主流平板中的最大尺寸了，還擁有2.8K超清分辨率，支持144Hz自適應(yīng)高刷，90%高屏占比，700尼特高亮，通過(guò)德國(guó)萊茵低藍(lán)光認(rèn)證、國(guó)家眼科工程中心護(hù)眼認(rèn)證等。 該機(jī)還首發(fā)了裸耳3D空間音頻，專(zhuān)業(yè)音箱級(jí)八揚(yáng)聲器，首款

【北京時(shí)間，2023年7月12日】榮耀Magic V2暨全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)在北京水立方正式舉行，從進(jìn)步到進(jìn)化的全新折疊旗艦榮耀Magic V2正式發(fā)布。作為開(kāi)啟智能手機(jī)下一個(gè)創(chuàng)新周期的折疊旗艦，榮耀Magic V2系列用重構(gòu)思維從消費(fèi)者需求原點(diǎn)思考產(chǎn)品設(shè)計(jì)，打破傳統(tǒng)折疊屏手機(jī)功能迭代現(xiàn)狀，為高端旗艦帶來(lái)新的價(jià)值思考。此外，榮耀還在發(fā)布會(huì)上帶來(lái)了榮耀平板MagicPad 13、榮耀手表4、榮耀智慧屏5

7月12日，榮耀Magic V2暨全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)在北京水立方舉行，榮耀Magic V2、榮耀平板MagicPad 13、榮耀手表4、榮耀智慧屏5等多款新品共同亮相。作為首款Magic系列的平板產(chǎn)品，榮耀平板MagicPad 13是行業(yè)唯一擁有13英寸2.8K IMAX Enhanced護(hù)眼屏、行業(yè)首創(chuàng)裸耳3D空間音頻、基于MagicOS 7.2打造的移動(dòng)辦公新體驗(yàn)的平板電腦，是迄今榮耀最強(qiáng)的大屏

7月12日，在榮耀舉辦的全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)上，重磅推出了“革命性”折疊旗艦Magic V2系列以及首款MagicPad平板產(chǎn)品，榮耀Magic V2系列搭載BOE（京東方）全新一代柔性O(shè)LED折疊屏解決方案，以超強(qiáng)硬件護(hù)眼防護(hù)、超清至臻畫(huà)質(zhì)顯示等多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，為用戶(hù)帶來(lái)性能全面升級(jí)的柔性O(shè)LED顯示新體驗(yàn)。同時(shí)，BOE（京東方）還為榮耀MagicPad提供了以顯示器件為核心，從屏到整機(jī)一體化設(shè)

近日，由索尼影視、騰訊視頻、北京七九八文化科技有限公司主辦，索尼中國(guó)、PlayStation聯(lián)合協(xié)辦的《S星球事務(wù)局·科幻電影時(shí)空之旅》在北京798藝術(shù)園區(qū)B06空間開(kāi)幕。展覽將從6月30日持續(xù)到10月8日，期間索尼影視旗下經(jīng)典科幻電影《黑衣人》系列、《超能敢死隊(duì)》系列、《第九區(qū)》、《超能查派》四大系列電影元素將展出。索尼影視通過(guò)打包騰訊視頻觀影權(quán)益，配合圖片、海報(bào)、視頻影像、多媒體互動(dòng)以及各影?

快科技7月11日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了全新的天璣6000系列移動(dòng)芯片——天璣6100+，這是一款面向主流5G設(shè)備的5G移動(dòng)平臺(tái)，6nm工藝，8核CPU，支持1億像素影像、10億色彩顯示等，5G功耗直降20%。 MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越來(lái)越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù)，市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。 MediaTek天璣6000

近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）發(fā)布預(yù)測(cè)稱(chēng)，2023年度日本制造設(shè)備銷(xiāo)售額將比去年減少23%，降至3.0201萬(wàn)億日元，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，達(dá)到4.3714萬(wàn)億日元，較今年同比增長(zhǎng)30%。 SEAJ的此輪預(yù)測(cè)是基于俄烏局勢(shì)導(dǎo)致能源價(jià)格暴漲，以歐美國(guó)家為應(yīng)對(duì)通貨膨脹采取措施導(dǎo)致利率上調(diào)等社會(huì)背景做出的判斷。SEAJ認(rèn)為，上述宏觀經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩將導(dǎo)致市場(chǎng)購(gòu)買(mǎi)欲望下降，PC、智能手機(jī)等產(chǎn)品的供

臺(tái)積電的產(chǎn)能再度供不應(yīng)求——然而這一次不是代工產(chǎn)能，而是封裝產(chǎn)能。AI芯片大廠涌向臺(tái)積電的急單，不僅需要先進(jìn)制程，也需要先進(jìn)封裝。臺(tái)積電于2011年推出的2.5D封裝CoWoS（基板上晶圓芯片）壓力凸顯，產(chǎn)能尤甚。臺(tái)積電不得不一邊將部分oS（基板連接，CoWoS的后段工藝）流程交由封測(cè)廠處理，一邊啟動(dòng)了CoWoS的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。 密切關(guān)注CoWoS動(dòng)態(tài)的不僅是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，還有臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。韓國(guó)