123,123

全球5G SA商用網(wǎng)絡(luò) 愛立信和諾基亞排名領(lǐng)先

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，Counterpoint Research公布了5G SA市場跟蹤報告。報告指出，亞太地區(qū)5G SA商用網(wǎng)絡(luò)部署數(shù)量在2022年底全球領(lǐng)先，其次是北美和歐洲，中東和非洲以及拉丁美洲則處于落后。去年，5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率穩(wěn)步增長，全球用戶數(shù)量達(dá)到近10億。雖然大部分5G網(wǎng)絡(luò)部署在世界發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體，但Counterpoint Research預(yù)計，2023年的大部分網(wǎng)絡(luò)推廣將

2023-02-09 14:42:36

IMEC預(yù)測：2036年芯片工藝有望進(jìn)入0.2nm時代

比利時微電子研究中心（IMEC）預(yù)測，芯片工藝將于2036年進(jìn)入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術(shù)發(fā)展路徑，并預(yù)計人們通過在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進(jìn)到0.2 nm。 IMEC是世界最著名的研究機(jī)構(gòu)之一，以半導(dǎo)體研究為重點(diǎn)，與英特爾、臺積電和三星、ASML、應(yīng)用材料公司均有廣泛合作。IMEC的路線圖可以讓人們對半導(dǎo)體行業(yè)即將出

2023-02-06 15:36:50

三星、英特爾、愛立信與IBM共同研究下一代芯片開發(fā)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報道，三星、英特爾、愛立信與IBM正在共同研究下一代芯片開發(fā)，為此，美國國家科學(xué)基金會 (NSF)撥款5000萬美元用于支撐這項合作研究，作為 NSF 半導(dǎo)體未來 (FuSe) 計劃的一部分。 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 表示：“未來的半導(dǎo)體和微電子將需要跨越材料、設(shè)備和系統(tǒng)的跨學(xué)科研究，以及學(xué)術(shù)和工業(yè)領(lǐng)域全方位人才的參與。這

2023-02-03 09:26:11

意法半導(dǎo)體CEO：計劃2023年投資40億美元增加碳化硅產(chǎn)能

近日，作為當(dāng)前車規(guī)級碳化硅功率器件市場的主要玩家，意法半導(dǎo)體總裁兼CEO讓-馬克·奇瑞（Jean-Marc Chery）公開表示，將投資約40億美元，用于擴(kuò)產(chǎn)300mm晶圓廠和增加碳化硅制造能力，包括實(shí)施基板計劃。據(jù)了解，意法半導(dǎo)體目前已經(jīng)與二十家車企達(dá)成合作，向其供應(yīng)碳化硅MOSFET，自意法半導(dǎo)體開始量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品以來，車規(guī)碳化硅器件出貨量已超過1億顆。其2022年第四季度的財報顯示，汽車

2023-02-01 10:48:22

Intel下半年上14代酷睿明年從0打造新架構(gòu)

最新Raptor Lake 13代酷睿布局完畢之后，Intel的下一步就是Meteor Lake 14代酷睿，將在消費(fèi)級平臺中，首次引入chiplet小芯片設(shè)計。Intel稱2023下半年正式發(fā)布Meteor Lake，明年再帶來Lunar Lake。按照Intel的說法，Meteor Lake使用的Intel 4新工藝已經(jīng)做好投產(chǎn)準(zhǔn)備，將伴隨新品的發(fā)布提升產(chǎn)能。同時，第一臺大容量EUV光刻機(jī)

2023-01-30 09:48:26

毫米波雷達(dá)市場競爭升級

近日，有消息稱，特斯拉公司自動駕駛系統(tǒng)（FSD）新方案曝光，新一代硬件傳感器方案涉及兩方面變化：攝像頭減少，由原先前置3個變成2個，但提高分辨率；同時重新啟用之前放棄的毫米波雷達(dá)。而這一變化為日益火熱的毫米波雷達(dá)行業(yè)增添了新的“爆點(diǎn)”。毫米波雷達(dá)廠商間的競爭也將進(jìn)一步升級。 “戰(zhàn)火”向產(chǎn)業(yè)鏈上游蔓延隨著智能駕駛時代的到來，作為車用傳感主要器件之一的毫米波雷達(dá)也進(jìn)入高速發(fā)展期。據(jù)中金研究測算

2023-01-28 16:43:10

蘋果將??在2025年之前放棄博通和高通芯片

通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報道，蘋果將在 2025 年之前停止在其智能手機(jī)中使用主要來自 Broadcom （博通）和 Qualcomm IC （高通）的芯片。近年來，博通為蘋果提供了一款集成了 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能的“combi”芯片。高通為蘋果提供蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片。報道稱，蘋果正在設(shè)計自己的射頻芯片，將蜂窩調(diào)制解調(diào)器與 Wi-Fi 和藍(lán)牙功能結(jié)合起來。蘋果在 iPhone 1

2023-01-16 10:16:22

臺積電將在2nm工藝中首次搭載GAA晶體管架構(gòu)

1月12日，臺積電公布了2022年第四季度財務(wù)報告，并在法說會上透露，他們的2nm工藝正在積極研發(fā)中，預(yù)計2025年量產(chǎn)。與此同時，臺積電將在2nm工藝中首次更換晶體管架構(gòu)，從FinFET轉(zhuǎn)至GAA。這項變動臺積電落后了三星3年時間?？梢钥闯?，臺積電為了保證芯片良率，在更換晶體管架構(gòu)方面比較保守。據(jù)了解，搭載FinFET架構(gòu)的臺積電初代3nm的良率達(dá)到了70%～80%，而搭載GAA架構(gòu)的三

2023-01-13 16:13:23

英特爾重磅發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展增添新動力

通信世界網(wǎng)消息（CWW）1月11日，以“芯加速行至遠(yuǎn)”為主題的第四代英特爾?至強(qiáng)?新品發(fā)布會在北京正大中心盛大舉行。會上，英特爾正式推出第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器（代號“Sapphire Rapids”）、英特爾?至強(qiáng)?CPU Max系列（代號“Sapphire Rapids HBM”）以及英特爾?數(shù)據(jù)中心GPU Max系列（代號“Ponte Vecchio”），在實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心性能、能效和

2023-01-12 09:24:36

消息稱蘋果將棄用高通、博通芯片：2025年換上自研基帶

自從當(dāng)年英特爾基帶拉胯，讓iPhone信號備受全球用戶質(zhì)疑后，蘋果就開始改用高通基帶了，目前來看效果確實(shí)好了很多。不過蘋果一直都沒有放棄自研基帶，而且非常大力的投入，畢竟如此命門掌握在別人手里對蘋果不是一個好事。據(jù)最新報道，有知情人士稱蘋果目前又加大了自研力度，將會在2025年搭載自研的芯片，可代替博通公司的WiFi和藍(lán)牙功能芯片。同時蘋果還在開發(fā)新版本，讓這款自研芯片后續(xù)還能將蜂窩基

2023-01-10 09:32:36