通信世界網(wǎng)消息（CWW）近日，據(jù)外媒報道，蘋果將在 2025 年之前停止在其智能手機中使用主要來自 Broadcom （博通）和 Qualcomm IC （高通）的芯片。

近年來，博通為蘋果提供了一款集成了 Wi-Fi 和藍牙功能的“combi”芯片。高通為蘋果提供蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片。報道稱，蘋果正在設(shè)計自己的射頻芯片，將蜂窩調(diào)制解調(diào)器與 Wi-Fi 和藍牙功能結(jié)合起來。蘋果在 iPhone 14 中使用了高通的 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，該芯片的更新版本有望在 iPhone 15 中使用。

據(jù)報道，蘋果占博通和高通年收入的 20% 左右。在博通的案例中，截至 2022 年 10 月 31 日的財政年度，這將占 330 億美元銷售收入中的約 70 億美元。據(jù)稱，組合芯片銷售的損失可能會給博通帶來 10 億至 15 億美元的年收入損失。