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iPhone 18 Pro生產(chǎn)線已經(jīng)開動:首發(fā)A20 Pro 邁入2nm時代
2月24日消息,隨著iPhone 18系列的臨近,蘋果正準(zhǔn)備打破維持多年的更新節(jié)奏。從這一代開始,蘋果將終結(jié)每年秋季一次性發(fā)布全系新機的傳統(tǒng),正式切換為一年兩更的模式。
2小時前
來源:快科技??

快科技2月24日消息,隨著iPhone 18系列的臨近,蘋果正準(zhǔn)備打破維持多年的更新節(jié)奏。從這一代開始,蘋果將終結(jié)每年秋季一次性發(fā)布全系新機的傳統(tǒng),正式切換為一年兩更的模式。

今年秋季的舞臺將屬于三款高端旗艦,分別是iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及全新的iPhone Fold。

而定位更親民的基礎(chǔ)款iPhone 18和iPhone 18e,則計劃延后至2027年春季上市,這種策略調(diào)整顯然是為了讓不同定位的產(chǎn)品都能擁有更長的市場熱度。

目前iPhone 18 Pro的生產(chǎn)線已經(jīng)全速運轉(zhuǎn),進入了關(guān)鍵的生產(chǎn)驗證測試階段。作為設(shè)計定型后的核心環(huán)節(jié),這一階段標(biāo)志著產(chǎn)品已從開發(fā)驗證轉(zhuǎn)向小批量試產(chǎn),旨在確保制造流程的可靠性,并為接下來的大規(guī)模量產(chǎn)鋪平道路。

核心性能方面,iPhone 18 Pro將首發(fā)搭載基于臺積電2nm工藝制造的A20 Pro芯片。相比上一代A19 Pro所采用的3nm工藝,2nm技術(shù)在晶體管密度上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,預(yù)計性能提升15%,功耗則大幅降低30%。

更為激進的是A20 Pro在封裝技術(shù)上的變革。它徹底告別了傳統(tǒng)的InFO封裝,轉(zhuǎn)而采用WMCM晶圓級多芯片模塊封裝。

這種設(shè)計允許RAM直接與CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎集成在同一晶圓上,極大地縮短了數(shù)據(jù)傳輸路徑,從而在顯著提升能效的同時,為用戶帶來更持久的續(xù)航體驗。

另外,iPhone 18 Pro系列的主攝將首次引入可變光圈技術(shù),讓手機攝影更具專業(yè)質(zhì)感。同時,屏幕正面的靈動島面積將縮小35%,進一步釋放了顯示區(qū)域,配合極窄邊框設(shè)計,帶來了更高的屏占比和更純粹的視覺沉浸感。

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