中興與Qualcomm合作實(shí)現(xiàn)5G新空口技術(shù)
11月24日,中國移動、中興通訊和Qualcomm在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上舉行了端到端5G新空口(5G NR)系統(tǒng)互通發(fā)布儀式,首次公開演示完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通,端到端5G新空口系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機(jī),采用3.5GHz頻段。中國移動研究院院長張同須、中國移動研究院副院長黃宇紅、中興通訊副總裁及TDD5G產(chǎn)
2017-11-25 08:59:36
來源:手機(jī)之家??

11月24日,中國移動、中興通訊和Qualcomm在廣州舉行的中國移動全球合作伙伴大會上舉行了端到端5G新空口(5G NR)系統(tǒng)互通發(fā)布儀式,首次公開演示完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通,端到端5G新空口系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機(jī),采用3.5GHz頻段。中國移動研究院院長張同須、中國移動研究院副院長黃宇紅、中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民,以及Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸等嘉賓出席發(fā)布儀式,并共同開啟系統(tǒng)互通的現(xiàn)場演示。這是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑,并將推動符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

WX20171124-175956

從左至右:中興通訊TDD&5G產(chǎn)品副總經(jīng)理柏鋼、Qualcomm Technologies高級副總裁兼QCT中國區(qū)總裁武商杰、中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民、中國移動研究院院長張同須、Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸、中國移動研究院副院長黃宇紅、Qualcomm Technologies業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁王瑞安

中國移動研究院院長張同須表示:“此次中國移動、中興、Qualcomm 系統(tǒng)互通的成功發(fā)布,標(biāo)志著5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入到全新階段。中國移動將繼續(xù)聯(lián)合各方合作伙伴,推動 5G產(chǎn)業(yè)鏈整體進(jìn)一步發(fā)展和成熟,為實(shí)現(xiàn)2020年5G的商用做出努力?!?/p>

中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民表示:“中興通訊非常榮幸與中國移動和Qualcomm完成此次系統(tǒng)互通演示。產(chǎn)業(yè)間各方合作是實(shí)現(xiàn)5G商用的重要舉措,中興通訊將一如既往地推動5G研發(fā)進(jìn)程中各階段的測試和驗證,促進(jìn)5G在全球各地區(qū)的商用實(shí)現(xiàn)?!?/p>

Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示:“此次由運(yùn)營商、系統(tǒng)廠商和芯片廠商三方共同完成全球首個端到端5G新空口系統(tǒng)互通,是5G發(fā)展的一次重要里程碑事件,我們感到非常振奮。未來,Qualcomm將繼續(xù)聯(lián)合中國運(yùn)營商、系統(tǒng)廠商和終端廠商,以及更廣泛的垂直行業(yè)合作者,把更加充足的資源投入到5G研發(fā)的下一階段工作中,全力支持中國的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展?!?/p>

目前,Qualcomm正攜手中國產(chǎn)業(yè)界積極推進(jìn)5G快速發(fā)展。作為中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心首批合作伙伴,Qualcomm在2016年即聯(lián)合中國移動展示5G 新空口原型系統(tǒng),以求共同推動5G全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),共同支持3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)化工作。Qualcomm早在多年前就開始對5G進(jìn)行前瞻性研發(fā),并致力于推動5G新空口全球標(biāo)準(zhǔn)的制定,為3GPP標(biāo)準(zhǔn)化活動做出重要貢獻(xiàn)。

Qualcomm推出的其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計

在產(chǎn)品方面,Qualcomm已經(jīng)推出首個5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列,可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模,支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級LTE。2017年10月,Qualcomm 成功基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接,實(shí)現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。去年,Qualcomm是首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司,在十二個月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力,充分表明Qualcomm在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢目前正延伸至5G。此外,Qualcomm也已經(jīng)推出其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計,旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下,對5G技術(shù)進(jìn)行測試和優(yōu)化。

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