8月23日消息，據(jù)美國網(wǎng)站idownloadblog報道，凱基證券分析師郭明錤昨天表示，他相信iPhone 8的3D感應技術(shù)將領(lǐng)先高通兩年左右。

　　他預測，由于未成熟的算法和與各種硬件參考設(shè)計相關(guān)的“設(shè)計和散熱問題”，至少在2019財政年度之前，高通公司為Android手機構(gòu)建的3D感應模塊將不會發(fā)生。

　　根據(jù)DigiTimes今天上午消息，高通正在與蘋果供應商臺積電和Himax Technologies緊密合作開發(fā)3D深度感測技術(shù)。高通表示，早在2017年底就開始量產(chǎn)新的3D深度感應模塊，這意味著第一個具有這些功能的Android設(shè)備可能會在2018年出現(xiàn)。

　　前幾天，蘋果供應商高通公司宣布推出第二代Spectra圖像信號處理器，以及全新的高分辨率3D深度感應攝像機模組，專為Android生態(tài)系統(tǒng)而設(shè)計。該技術(shù)將嵌入到新的Snapdragon芯片中。