3月25日，SEMICON China2026在上海開幕。展會期間，多家國產(chǎn)半導體設備企業(yè)推出新產(chǎn)品。

中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布推出四款覆蓋硅基及化合物半導體關鍵工藝的新產(chǎn)品，包括新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器以及藍綠光Micro LED量產(chǎn)MOCVD設備Preciomo Udx。

Smart RF Match智能射頻匹配器

中微公司此次發(fā)布的Smart RF Match智能射頻匹配器用于在設備腔體內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定的等離子體生成與控制，專為半導體前道制程，特別是介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕，以及先進封裝、MEMS、化合物半導體等精密刻蝕的應用而設計。該產(chǎn)品首次在半導體設備領域引進了射頻回路專網(wǎng)概念，通過EtherCAT實現(xiàn)射頻電源與智能匹配器之間射頻狀態(tài)信息的實時準確傳輸，使智能匹配器能夠作為主動設備，在調節(jié)匹配網(wǎng)絡的同時向射頻電源下發(fā)控制指令。

為Micro LED量產(chǎn)打造的關鍵MOCVD設備Preciomo Udx

為滿足Micro LED量產(chǎn)對高波長均勻性與低顆粒度的嚴苛要求，中微公司推出了專為Micro LED量產(chǎn)設計的Preciomo Udx MOCVD設備。該設備從氣體輸運、加熱模式、溫場控制等關鍵技術均采用了全新的設計理念，突破了現(xiàn)有垂直氣流MOCVD的技術路線，采用新型水平式雙旋轉反應室結構，并通過對溫場與流場的仿真設計，及硬件與工藝優(yōu)化，顯著提升了波長均勻性，為客戶實現(xiàn)Micro LED量產(chǎn)提供了關鍵支撐。

此外，中微公司還發(fā)布了兩款設備。其中，Primo Angnova ICP單腔刻蝕系統(tǒng)為5納米及以下邏輯芯片技術以及同等技術節(jié)點難度的先進存儲芯片的制造領域，提供了自主可控、技術領先的ICP刻蝕工藝解決方案；Primo Domingo高選擇性刻蝕設備，針對GAA、3D NAND、DRAM等器件工藝需求，應用該設備的高選擇性刻蝕工藝是三維器件制造的最關鍵工藝之一。

北方華創(chuàng)發(fā)布12英寸Qomola HPD30混合鍵合設備，該設備聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全領域應用對芯片互連的極限要求，突破微米級超薄芯片無損拾取、納米級超高精度對準和無空洞高質量穩(wěn)定鍵合等關鍵工藝挑戰(zhàn)，成功攻克高速多軸聯(lián)動控制、納米級圖像識別、全局坐標精準定位、多規(guī)格芯片自適應、AI實時感知與智能補償?shù)榷囗椇诵募夹g，并融合全套自研高精度光學成像系統(tǒng)與運動控制、全局標定、末端姿態(tài)調整等先進算法，實現(xiàn)了芯片納米級對準精度與高速鍵合產(chǎn)能的更優(yōu)平衡，成為國內(nèi)率先完成D2W混合鍵合設備客戶端工藝驗證的廠商。

盛美上海宣布對公司產(chǎn)品線組合進行重組及品牌煥新，正式推出全新產(chǎn)品組合架構“盛美芯盤”。在“盛美芯盤”的全新架構體系下，盛美上海的產(chǎn)品被劃分為八大獨立產(chǎn)品系列，以太陽系的八大行星命名，分別對應半導體制造流程中的一項工藝環(huán)節(jié)。

其中，“水星”系列是涂膠顯影系列設備，該系列于2022年首次推出，精準配合光刻環(huán)節(jié)，全力保障生產(chǎn)效率，去年第三季度推出300WPH高產(chǎn)出KrF設備，真正實現(xiàn)了后發(fā)先至。

“金星”系列是電鍍設備。盛美上海憑借多陽極技術，可完成圓形、方形片的水平電鍍工藝，實現(xiàn)前道大馬士革、中道TSV、后道先進封裝全流程電鍍工藝全覆蓋。

另外，地球系列是清洗設備，火星系列是爐管設備，木星系列是晶圓級先進封裝設備，土星系列是等離子體化學氣相沉積設備，天王星是面板級封裝設備，海王星是無應力拋光設備。

責任編輯：姬曉婷