快科技12月24日消息，蘋(píng)果分析師郭明錤爆料，蘋(píng)果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra從明年開(kāi)始陸續(xù)亮相。

據(jù)他透露，蘋(píng)果M5會(huì)在明年上半年量產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)M5 Pro和M5 Max，2026年量產(chǎn)M5 Ultra。

按照計(jì)劃，明年下半年登場(chǎng)的MacBook Pro首發(fā)搭載M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升級(jí)M5系列。

他還爆料，蘋(píng)果M5系列基于臺(tái)積電第三代3nm制程工藝（N3P）打造，采用全新的服務(wù)器級(jí)別的SoIC封裝方案，這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)。

據(jù)了解，SoIC是一種晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，基于臺(tái)積電的CoWoS與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)而來(lái)，這標(biāo)志著臺(tái)積電已具備直接為客戶生產(chǎn)3D IC的能力。

相較2.5D封裝方案，SoIC作為3D堆棧技術(shù)，將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起，統(tǒng)合至同一個(gè)封裝之內(nèi)，這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強(qiáng)，也更省電。