性能對(duì)標(biāo)蘋果A17!vivo X100系列攜天璣9300芯片11月首發(fā)亮相
早在今年的上半年,聯(lián)發(fā)科便推出了天璣9200+芯片,作為目前安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)的芯片之一,天璣9200+芯片目前已在多款機(jī)型進(jìn)行搭載。然而,聯(lián)發(fā)科的腳步并不止于此。此前聯(lián)發(fā)科官方就正式確認(rèn)了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數(shù)細(xì)節(jié),宣布了天璣9300的即將到來。 據(jù)消息稱,vivo X100系列將于11月登場(chǎng),率先亮相的是vivo X100和X100 Pro,超大杯X100 Pro+明年發(fā)布。并且
2023-08-22 08:39:22
來源:PConline??

早在今年的上半年,聯(lián)發(fā)科便推出了天璣9200+芯片,作為目前安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)的芯片之一,天璣9200+芯片目前已在多款機(jī)型進(jìn)行搭載。然而,聯(lián)發(fā)科的腳步并不止于此。此前聯(lián)發(fā)科官方就正式確認(rèn)了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數(shù)細(xì)節(jié),宣布了天璣9300的即將到來。

據(jù)消息稱,vivo X100系列將于11月登場(chǎng),率先亮相的是vivo X100和X100 Pro,超大杯X100 Pro+明年發(fā)布。并且全新vivo X100將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片。

據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人員爆料,天璣9300這次采用了十分激進(jìn)的4+4核心架構(gòu),4個(gè)Cortex-X4超大核搭配4個(gè)Cortex-A720大核,沿用臺(tái)積電 4nm 工藝打造,沒有上低功耗的A520核心,這是安卓陣營(yíng)首次全大核心配置。

全大核的架構(gòu)不免讓人會(huì)擔(dān)心功耗方面的問題。但是按照Arm官方說法,Cortex-X4的性能提升超過15%、功耗減少40%,而Cortex-A720的能效也增長(zhǎng)了20%。這兩者組合,可以做到性能大增的同時(shí)大幅降低功耗,可以徹底結(jié)束大小核組合的時(shí)代。

僅從芯片設(shè)計(jì)規(guī)格來看天璣9300這次在性能上將會(huì)有較為明顯的提升,有機(jī)會(huì)直接挑戰(zhàn)蘋果A17的CPU及GPU性能。

不過該博主也表示,蘋果A17所采用的臺(tái)積電的N3B工藝,與天璣9300的4nm工藝相比有一定優(yōu)勢(shì),所以在功耗上表現(xiàn)仍難以超越。

編輯點(diǎn)評(píng):全大核的芯片設(shè)計(jì)規(guī)格無疑將會(huì)讓手機(jī)的性能實(shí)現(xiàn)質(zhì)的突破,也勢(shì)必將會(huì)讓手機(jī)芯片設(shè)計(jì)步入一個(gè)新時(shí)代,強(qiáng)悍性能低能耗,首發(fā)搭載天璣9300的vivo X100系列值得期待。

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