7月27日，三星電子公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，三星電子第二季度的銷(xiāo)售額為60.01萬(wàn)億韓元（約合人民幣3352.3億元），同比下降22.28%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6700億韓元（約合人民幣37.4億元），同比下降95.25%，但較第一季度增長(zhǎng)4.7%。

三星電子共包括6個(gè)部門(mén)，分別為DX部門(mén)（智能手機(jī)和數(shù)字電器的設(shè)備）、VA/DA部門(mén)（電視等消費(fèi)電子）、MX/Networks部門(mén)（智能手機(jī)等通信設(shè)備）、DS部門(mén)（半導(dǎo)體）、SDC事業(yè)部（顯示器）以及Harman（汽車(chē)設(shè)備）業(yè)務(wù)。其中，DX部門(mén)、MX/Networks部門(mén)和DS部門(mén)都出現(xiàn)了利潤(rùn)虧損，但三星電子表示，DS部門(mén)運(yùn)營(yíng)的虧損減少，抵消了第二季度智能手機(jī)出貨量下降帶來(lái)的負(fù)面影響，使公司運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)好于上一季度。

對(duì)于備受業(yè)界關(guān)注的存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，三星電子表示，當(dāng)前客戶(hù)仍在調(diào)整庫(kù)存，存儲(chǔ)器市場(chǎng)仍然疲軟，特別是NAND產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格還在下跌，但由于DDR5和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)等用于AI技術(shù)的高端存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)高漲，DRAM產(chǎn)品的第二季度出貨量超出預(yù)期。預(yù)計(jì)今年下半年，存儲(chǔ)器市場(chǎng)將逐漸復(fù)蘇。三星電子將加強(qiáng)在高性能服務(wù)器和移動(dòng)旗艦產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加快拓展DDR5、LPDDR5x、HBM3等高端產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，計(jì)劃到2024年，將其HBM產(chǎn)品的生產(chǎn)能力提高一倍。

對(duì)于消費(fèi)電子市場(chǎng)，三星電子表示，智能手機(jī)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在今年下半年恢復(fù)同比增長(zhǎng)，但主要是在高端市場(chǎng)，而平板電腦市場(chǎng)將基本持平。在可穿戴設(shè)備方面，智能手表市場(chǎng)可能會(huì)有所收縮，而無(wú)線耳機(jī)（TWS）市場(chǎng)會(huì)略有增長(zhǎng)。三星電子將通過(guò)推出新一代折疊屏智能手機(jī)、高端平板電腦以及可穿戴產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，同時(shí)，還將加強(qiáng)5G芯片的核心技術(shù)以保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

此外，三星電子還在財(cái)報(bào)中提到了S.LSI和Foundry（晶圓制造廠）業(yè)務(wù)。三星電子表示，經(jīng)濟(jì)放緩和通脹導(dǎo)致智能手機(jī)需求疲軟，延遲了芯片需求復(fù)蘇，該業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)低于預(yù)期，預(yù)計(jì)今年下半年，生產(chǎn)線的利用率還將下降，利潤(rùn)還將下滑。但三星電子表示，其目前的GAA工藝3nm產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，正在按計(jì)劃開(kāi)發(fā)3nm的改進(jìn)工藝以及先進(jìn)封裝等方案，還將擴(kuò)大歐洲汽車(chē)領(lǐng)域客戶(hù)。