根據此前消息，高通將會在夏威夷舉行高通驍龍峰會，時間定在11月15日-17日，而新的旗艦芯片驍龍8 Gen2也將會在峰會上發(fā)布。

近幾年，驍龍的旗艦芯片在升級上只是較小的幅度，加上采用三星工藝后出現的功耗大發(fā)熱嚴重等問題，頻繁遭到吐槽。

但是根據數碼博主@i冰宇宙的透露，驍龍8 Gen2相比驍龍8+ Gen1，CPU性能提升10％、能效提升15％，GPU性能提升20％，AI性能提升50％，另外ISP性能也有不少的提升。

芯片的功耗發(fā)熱問題在驍龍8+ Gen1改回采用臺積電4nm工藝后有所好轉，此次驍龍8 Gen2繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，據傳此次的芯片不再發(fā)熱嚴重。

而且各手機廠商都已經在測試驍龍8 Gen2，對此進行調教，部分手機廠商迭代的旗艦手機已經入網，等待芯片發(fā)布后進行預熱。

編輯點評：根據目前的消息驍龍8 Gen2數據上表現不錯，但是實際表現和體驗還得等搭載芯片的手機發(fā)布后才能知道，靜待一段時間很快就會揭曉結果。