從MacRumors的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電將于2022年9月至年底這段時(shí)間內(nèi)開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)3nm制程的芯片。

據(jù)了解，M2 Pro芯片可能是第一個(gè)使用臺(tái)積電先進(jìn)3nm工藝的芯片，蘋(píng)果很有可能在接下來(lái)14英寸和16英寸的MacBook Pro以及Mac mini上使用該芯片。

除了上述產(chǎn)品，蘋(píng)果用于明年iPhone 15 Pro機(jī)型的A17仿生芯片、下一代MacBook Air和13英寸MacBook Pro機(jī)型M3芯片也將基于臺(tái)積電的3nm工藝制造。

編輯點(diǎn)評(píng)：蘋(píng)果從臺(tái)積電的5nm工藝過(guò)渡到3nm工藝，自然會(huì)為未來(lái)的Mac和iPhone 帶來(lái)更快的性能和更高的電源效率，這可能有助于延長(zhǎng)電池壽命。同時(shí)，這也進(jìn)一步增強(qiáng)了蘋(píng)果在筆記本、智能手機(jī)等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，也為蘋(píng)果在智能汽車、AR/VR領(lǐng)域做了一定的技術(shù)儲(chǔ)備。