背負(fù)著“高速率、低時(shí)延、大連接”的期許，5G在手機(jī)市場的應(yīng)用呈現(xiàn)出兩大趨勢：一是，使用場景與應(yīng)用類型日益豐富；二是，用戶對5G產(chǎn)品的需求，由“從無到有”轉(zhuǎn)向“從有到優(yōu)”。在此背景下，5G旗艦手機(jī)市場趨熱。

然而，5G旗艦芯片“高能高耗”的痛點(diǎn)長時(shí)間未能解決，芯片“唯性能論”成為終端廠商創(chuàng)新與用戶體驗(yàn)提升的桎梏。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦產(chǎn)品天璣9000，率先完成“高能低耗”的關(guān)鍵一躍，不僅為旗艦芯片樹立了全新標(biāo)桿，也將推動(dòng)手機(jī)行業(yè)并入更快的發(fā)展道路。

芯片功耗痛點(diǎn)猶存  旗艦手機(jī)難言“旗艦”

從4G到5G的通信技術(shù)代際變遷，對用戶而言，主要意味著體驗(yàn)提升，但對產(chǎn)業(yè)而言，除了預(yù)示機(jī)遇外，也意味著挑戰(zhàn)升級?！夺斂萍肌纷⒁獾?，旗艦手機(jī)市場趨熱的背后，用戶的一個(gè)顯性需求和一個(gè)隱性需求交織，并相互影響：

顯性需求在于性能的充分釋放。伴隨5G網(wǎng)絡(luò)的普及，在線視頻、游戲娛樂和在線辦公的需求激增，智能手機(jī)與用戶的“親密度”持續(xù)提升，超大文件的上傳下載、高畫質(zhì)內(nèi)容的觀看分享、手游的暢快體驗(yàn)，都讓作為行業(yè)標(biāo)桿的旗艦機(jī)型壓力不小。

隱性需求在于體驗(yàn)的提升。高頻的AI運(yùn)算、重度的在線娛樂和生產(chǎn)力需求，不僅對終端性能提出了更高需求，更需要終端擁有持續(xù)穩(wěn)定的低功耗表現(xiàn)，以便保證更加持久的使用時(shí)長、舒適體驗(yàn)以及終端的生命周期。

以性能與功耗為關(guān)鍵詞，旗艦機(jī)的重?fù)?dān)最終會(huì)落到旗艦芯片的肩上。產(chǎn)業(yè)鏈上游自然對性能有著不懈的追求，性能的提升似乎不存在桎梏，跑分平臺的頂尖戰(zhàn)力已經(jīng)突破百萬大關(guān)，旗艦芯片在此互有攻守；相較而言，功耗痛點(diǎn)仍高懸頭頂，“高能高耗”一度讓眾多所謂的“旗艦芯片”飽受爭議。

近兩年來，幾家大廠旗下接替7nm芯片傳承“高端”稱號的5nm旗艦芯片，一度因居高不下的功耗，被調(diào)侃為“垮掉的一代”，類似“壓不住的火龍”、“寒冷冬天給人億絲溫暖”、“與夏威夷只差一步手機(jī)”這樣的網(wǎng)友吐槽，成了科技互聯(lián)網(wǎng)圈的“經(jīng)典”段子。

拋開功耗談性能在旗艦手機(jī)上并不可取，犧牲續(xù)航與體驗(yàn)來換取高性能，讓不少號稱“旗艦”的芯片被質(zhì)疑為PPT產(chǎn)品，實(shí)際表現(xiàn)與市場宣傳并不相符，本應(yīng)該在體驗(yàn)上全方位引領(lǐng)行業(yè)的旗艦手機(jī)，也就難言“旗艦”。

天璣9000破局  聯(lián)發(fā)科完成旗艦登頂?shù)摹瓣P(guān)鍵一躍”

在4G向5G換代的進(jìn)程中，兩個(gè)曾經(jīng)看似簡單的問題，很可能引起智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)走向的調(diào)整：旗艦芯片與旗艦手機(jī)，究竟該如何定義？高性能與低功耗，能不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)？

有觀點(diǎn)認(rèn)為，在4G向5G換代的初期，旗艦芯片高性能與高功耗并存的情況是一種必然，需要廠商暫時(shí)做出妥協(xié)，一段時(shí)期內(nèi)，只能根據(jù)所謂的“最核心”需求，在性能與功耗之間做出選擇。問題在于，一方面，妥協(xié)并不符合各廠旗艦芯片做出的“追求全面的極致表現(xiàn)”的承諾；另一方面，這樣的做法，并不能滿足用戶需求，從而收獲支持。

最近，在事實(shí)層面，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9000的發(fā)布，已經(jīng)證明，依托先進(jìn)技術(shù)持續(xù)打磨產(chǎn)品，高性能與低功耗并不是不可兼得的“魚和熊掌”。

在《釘科技》看來，旗艦芯片同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗，需要在性能充分釋放的基礎(chǔ)上做到兩點(diǎn)：一是，根據(jù)應(yīng)用場景進(jìn)行全局能效優(yōu)化；二是，通過APU與ISP、GPU協(xié)同計(jì)算等方案來優(yōu)化功耗。

天璣9000，就是通過“軟硬一體”的方式，有效控制功耗的杰出代表。

一方面，通過在CPU、GPU、APU等方面的硬核用料，天璣9000具備強(qiáng)勁的整體性能，且在芯片設(shè)計(jì)層面就已經(jīng)注意到性能與功耗的平衡。

天璣9000率先采用臺積電的4nm先進(jìn)制程，CPU采用面向未來十年的新一代Armv9架構(gòu)，內(nèi)置14MB超大容量緩存組合，提供強(qiáng)大計(jì)算性能；Arm Mali-G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達(dá)7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存，平臺性能與能效提升的同時(shí)賦能全場景應(yīng)用；MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，較上一代的性能和能效均提升4倍，為手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬千應(yīng)用提供高能效的AI算力，并助力各個(gè)應(yīng)用場景下的低能耗表現(xiàn)。

另一方面，天璣9000應(yīng)用了全局能效優(yōu)化技術(shù)，在不同的使用場景能夠有針對性的對功耗進(jìn)行優(yōu)化。

詳細(xì)來說，天璣9000采用的全局能效優(yōu)化技術(shù)，根據(jù)用戶的使用場景，將手機(jī)負(fù)載分為輕載、中載以及重載，不同的使用場景對應(yīng)不同的能效優(yōu)化，全方位覆蓋不同IP模塊，幫助手機(jī)有效降低功耗。

率先突破5G旗艦芯片“高能必高耗”的困境，聯(lián)發(fā)科成為行業(yè)稀缺的“高能低耗”全能旗艦。同樣需要關(guān)注的是，天璣9000的出現(xiàn)，并不是聯(lián)發(fā)科第一次達(dá)成高性能與低功耗的平衡。

2020年上半年的天璣1000+，就搭載了聯(lián)發(fā)科自主的5G UltraSave省電技術(shù)；隨后的天璣1100和天璣1200，同樣因低功耗特性受到終端廠商、用戶、媒體的一致好評。例如，天璣1200在中國移動(dòng)《2021年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》中，功耗性能獲五星滿分好評，在中國電信《終端洞察報(bào)告》中，拿下綜合評價(jià)五星高分，在功耗性能方面是唯一擁有滿分表現(xiàn)的旗艦移動(dòng)芯片。

可見，功耗優(yōu)勢已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的DNA，天璣9000背后，聯(lián)發(fā)科對旗艦市場的精準(zhǔn)洞察以及深耕前沿技術(shù)積累的深厚實(shí)力展露無疑。

旗艦市場破局  聯(lián)發(fā)科登頂迎來最佳時(shí)機(jī)

釘科技觀察認(rèn)為，此前，相比旗艦手機(jī)市場，上游的旗艦芯片競爭并不充分：一方面，旗艦芯片市場長期處于非健康、非理性的“一家獨(dú)大”狀態(tài)；另一方面，此前所謂的旗艦芯片代表品牌在創(chuàng)新方面缺乏新意，陷入“唯性能論”的路徑，忽略了用戶的實(shí)際體驗(yàn)升級，產(chǎn)品“擠牙膏式”迭代，某種程度上導(dǎo)致了行業(yè)進(jìn)步的滯緩。

基于以上情況，終端廠商與用戶都缺少產(chǎn)品選擇的機(jī)會(huì)與權(quán)力，終端市場同質(zhì)化競爭嚴(yán)重，用戶消費(fèi)熱情衰退。

以天璣9000突破旗艦芯片“高能高耗”的不良慣性為信號，聯(lián)發(fā)科正在成為變革旗艦芯片市場的關(guān)鍵力量，進(jìn)而激發(fā)產(chǎn)業(yè)活力，引導(dǎo)整個(gè)智能手機(jī)終端市場走向更加良性的發(fā)展氛圍。

引導(dǎo)變革，聯(lián)發(fā)科“天時(shí)”、“地利”、“人和”齊備。

首先看“天時(shí)”。

亟待變革的行業(yè)，已經(jīng)迎來機(jī)遇。在Counterpoint發(fā)布的《5G旗艦智能手機(jī)芯片發(fā)展趨勢》白皮書中，系統(tǒng)性的總結(jié)了2022年及未來5G智能手機(jī)創(chuàng)新的元素，其中基礎(chǔ)性的包括：5G無線通信技術(shù)升級、先進(jìn)的計(jì)算架構(gòu)、提升內(nèi)存帶寬和速度、更關(guān)注AI性能和能效、技術(shù)節(jié)點(diǎn)遷移至 4nm 及以下。

同時(shí)Counterpoint還指出，“OEM 在其定制設(shè)計(jì)中與芯片組提供商有更深入互動(dòng)的趨勢。用戶案例中的差異化因素，如相機(jī)、多媒體和游戲，越來越重要，尤其是在旗艦智能手機(jī)中”。

在釘科技看來，這表明了兩點(diǎn)趨勢，一是，用戶對旗艦智能手機(jī)提出了“既要單項(xiàng)專精，又要多項(xiàng)全能”的新需求；二是，在終端廠商致力于滿足用戶需求的背景下，旗艦市場開始逐漸細(xì)分，各家產(chǎn)品也在尋求構(gòu)建差異化的獨(dú)特競爭力。

大勢所趨，而聯(lián)發(fā)科也很“幸運(yùn)”的踩中了以上這兩點(diǎn)。與其說是幸運(yùn)，不如說是聯(lián)發(fā)科對市場變化的敏銳洞察。在產(chǎn)品力上，天璣9000集合各項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)于一身，性能和功耗實(shí)現(xiàn)完美平衡，能夠滿足市場和消費(fèi)者對旗艦的需求；在構(gòu)建差異化競爭力的層面，聯(lián)發(fā)科的天璣5G開放架構(gòu)創(chuàng)新性的采用深度聯(lián)調(diào)的方式，將有助于終端廠商在打造更具獨(dú)特優(yōu)勢的旗艦產(chǎn)品，在單項(xiàng)能力上做更深入的突破，讓用戶有了更多選擇的機(jī)會(huì)。

接著看“地利”。

根據(jù)Counterpoint最近發(fā)布的2021 Q3全球智能手機(jī)芯片出貨量報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科的份額達(dá)40%，優(yōu)勢明顯，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)五個(gè)季度保持全球第一。顯然，在中、高端及入門級市場，聯(lián)發(fā)科的領(lǐng)導(dǎo)地位已經(jīng)穩(wěn)固。與此同時(shí)，以天璣1200為代表的高端芯片憑借其“高性能、低功耗”的亮眼表現(xiàn)，也讓聯(lián)發(fā)科在高端市場持續(xù)收獲好評。

經(jīng)歷十余年發(fā)展，中國手機(jī)品牌幾乎等同于全球手機(jī)品牌，中國是手機(jī)世界的中心，天璣手機(jī)陣營在中國銷售的機(jī)型已經(jīng)超過百款。今天，你可以在京東天璣旗艦店或者全國線下任何店鋪中購買到搭載天璣芯片的手機(jī)，并且隨著近些年中國手機(jī)品牌出海，這些天璣手機(jī)早已覆蓋和影響全球市場。借此，聯(lián)發(fā)科天璣順利拿下地利優(yōu)勢，在全球范圍內(nèi)建立起好口碑。

旗艦沖頂，箭在弦上。毫無疑問，此次天璣9000這一“劃世代”旗艦芯片的發(fā)布，為聯(lián)發(fā)科走向旗艦之頂帶來了強(qiáng)大助力。可以預(yù)見，其在之后的市場份額將會(huì)得到進(jìn)一步提升。

最后看“人和”。

在天璣9000的布會(huì)現(xiàn)場，天璣9000除了大秀過硬的產(chǎn)品力之外，還憑借自身的優(yōu)秀品質(zhì)贏得了OPPO、vivo、小米、榮耀四大手機(jī)廠商的認(rèn)可，四家手機(jī)廠商也均已確定會(huì)在2022年推出搭載天璣9000的旗艦手機(jī)。

此外，包括信通院、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通在內(nèi)的多方合作伙伴也均展示出了對天璣9000的支持，這種全維度的助力不僅讓聯(lián)發(fā)科得以聚合整個(gè)產(chǎn)業(yè)的能量，也讓其在前沿技術(shù)升級以及應(yīng)用探索方面獲得了更充分的動(dòng)力。

綜上，《釘科技》觀察認(rèn)為，在聯(lián)發(fā)科的技術(shù)驅(qū)動(dòng)以及天璣9000的領(lǐng)跑作用下，接下來的旗艦芯片將向兩個(gè)關(guān)鍵方向繼續(xù)探索：一是，基礎(chǔ)素質(zhì)上，實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的更完美平衡；二是，價(jià)值塑造上，為全場景、多應(yīng)用的深度優(yōu)化創(chuàng)造更多條件。至于旗艦手機(jī)產(chǎn)品和其所在的旗艦手機(jī)市場，差異化將再次成為主題，終端創(chuàng)新的百花齊放，在經(jīng)歷漫長的同質(zhì)化競爭后將成為可能。

整體來看，天璣9000不僅是聯(lián)發(fā)科向旗艦之路邁進(jìn)的重要里程碑，同樣也將成為旗艦手機(jī)在5G時(shí)代發(fā)展的里程碑和新臺階。在產(chǎn)品層面，天璣9000以獨(dú)到的技術(shù)優(yōu)勢樹立了“旗艦標(biāo)桿”，給出旗艦芯片未來發(fā)展趨勢。有競爭就有更快的發(fā)展，攪動(dòng)行業(yè)的旗艦技術(shù)快速發(fā)展，讓用戶每年能用上更好的旗艦產(chǎn)品。天璣旗艦正在為手機(jī)市場注入新動(dòng)能。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請務(wù)必注明出處“釘科技網(wǎng)”）