近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣9000,擁有史無前例的強大性能、豐富功能。OPPO Find X系列新品、vivo新旗艦、Redmi K50系列都已經(jīng)確認(rèn)將會搭載。

對于新平臺,大家最關(guān)心的自然是性能表現(xiàn),尤其是和高通驍龍8 Gen1對比到底如何?

我們快科技也拿到了一部天璣9000工程機,跑了一下安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark四個基準(zhǔn)測試,一起來提前了解下!

當(dāng)然了,這里使用的只是工程機,不代表實際產(chǎn)品的表現(xiàn),而且按照慣例,隨著平臺的不斷優(yōu)化,性能也會持續(xù)得到提升。

安兔兔突破了100萬分,相比于驍龍8 Gen1少了一兩萬分的樣子,差距只在毫厘之間。

對比各個子項,GPU部分是唯一落后的,差距達到了12%,CPU、內(nèi)存、UX則分別領(lǐng)先大約9%、7%、4%。

跑分之后,溫度從26℃升高到37℃,最終基本和之前跑的驍龍8 Gen1工程機差不多。

GeekBench 5單核心1272分、多核心4243分,對比驍龍8 Gen1前者差距不大只領(lǐng)先約4%,后者則超出了10%。

GFXBench 5曼哈頓、曼哈頓3.1、阿茲特克廢墟Vulkan(High)、阿茲特克廢墟OpenGL(High)分別為235FPS、159FPS、43FPS、42FPS,對比驍龍8 Gen1分別落后約12%、11%、12%、2%,和安兔兔結(jié)果差不多。

PCMark Work 3.0項目得分17660,對比驍龍8 Gen1領(lǐng)先了大約2%,差距不大。

總體而言,聯(lián)發(fā)科天璣9000對比高通驍龍8 Gen1 CPU性能有領(lǐng)先優(yōu)勢,GPU則還有一定差距,整體基本在同一檔次上,實際體驗也不會有明顯差別。

由于測試的是工程機,這次沒有重點考察溫度和發(fā)熱情況,后續(xù)就看各家廠商的功力了。