在全球缺芯潮的大背景下，作為全球最大的晶圓代工巨頭，臺(tái)積電無(wú)論是主動(dòng)或是受邀，在本土或是海外，擴(kuò)產(chǎn)勢(shì)在必行。近期，有媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的投資，下一個(gè)重大投資案將落地高雄。此次臺(tái)積電在高雄建廠的規(guī)劃中，初步規(guī)劃為六個(gè)廠，主要作為7nm制程的生產(chǎn)基地，而非先前所傳的2nm或3nm工藝制成的擴(kuò)建。

全球大肆擴(kuò)產(chǎn)，新興領(lǐng)域拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展

近年來(lái)，臺(tái)積電以極罕見的擴(kuò)張行動(dòng)展開全球布局，除了已經(jīng)確定的位于美國(guó)的5nm新廠和中國(guó)的南京廠28nm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃以外，臺(tái)積電也在積極規(guī)劃位于日本的28nm新廠和德國(guó)的12nm新廠。

據(jù)了解，臺(tái)積電內(nèi)部規(guī)劃，到2030年，全年?duì)I收計(jì)劃達(dá)1000億美元。以臺(tái)積電去年?duì)I收總額455.1億美元計(jì)算，意味著在這10年間，臺(tái)積電要挑戰(zhàn)營(yíng)收翻倍。與此同時(shí)，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將啟動(dòng)多項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃，計(jì)劃要興建近18座新廠，這也意味著，未來(lái)十年，臺(tái)積電將以每年完成2~3個(gè)新廠的速度前進(jìn)。

“此番臺(tái)積電一口氣規(guī)劃六個(gè)晶圓廠，且未來(lái)還在繼續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，也表明了一個(gè)市場(chǎng)信號(hào)，那便是目前半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展比較樂觀，未來(lái)像新能源汽車、電子射頻等新興領(lǐng)域，將會(huì)增長(zhǎng)迅速。因此臺(tái)積電需要迅速擴(kuò)充產(chǎn)能，來(lái)迎合市場(chǎng)需求，且在營(yíng)收方面也有信心能大幅增長(zhǎng)。” 賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心呂芃浩同《中國(guó)電子報(bào)》記者說道。

數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4400億美元，同比增長(zhǎng)6.8%，以存儲(chǔ)器和專用芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品開始進(jìn)入景氣周期，其中增長(zhǎng)最快的前三種是邏輯芯片（11.1％），傳感器（10.7％）和存儲(chǔ)器（10.4％）。

7nm依舊中流砥柱

眾所周知，臺(tái)積電5nm工藝自成功量產(chǎn)以來(lái)，廣受關(guān)注，營(yíng)收占比也在不斷攀升。然而，這并不意味著7nm工藝就將“失寵”，而依舊是臺(tái)積電營(yíng)收的中流砥柱。據(jù)了解，臺(tái)積電今年第二季度財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電5nm自2020年第三季度成功量產(chǎn)以來(lái)，產(chǎn)能爬坡迅速，營(yíng)收占比也在今年第二季度提升至18%，然而，7nm的營(yíng)收占比31%，依舊位列所有制程之首。

“臺(tái)積電此次積極布局7nm工藝，可以看出對(duì)于臺(tái)積電而言，7nm是一個(gè)適用范圍非常廣的制程節(jié)點(diǎn)。雖然長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，臺(tái)積電在先進(jìn)制程方面嚴(yán)格遵循摩爾定律的發(fā)展，先后在3nm甚至2nm工藝方面頻頻突破關(guān)鍵技術(shù)，但是7nm依舊是如今臺(tái)積電在營(yíng)收方面的中流砥柱?！眳纹M浩表示。

在臺(tái)積電今年第二季度財(cái)報(bào)的法說會(huì)上，臺(tái)積電表示，在如今缺芯的大背景下，先進(jìn)制程和特殊制程需求持續(xù)強(qiáng)勁。今年全年產(chǎn)能非常吃緊，供不應(yīng)求將持續(xù)至明年，智能手機(jī)、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、車用芯片四大領(lǐng)域?qū)?nm、7nm制程的需求依舊強(qiáng)勁，將繼續(xù)支撐臺(tái)積電在第三季度業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。

盡管在先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)一直一馬當(dāng)先，但是近年來(lái)，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝方面的布局也在積極開展，開啟“兩條腿走路”的模式。臺(tái)積電的先進(jìn)封裝很多依托7nm工藝。

“7nm節(jié)點(diǎn)無(wú)論是在功耗、性價(jià)比還是在開發(fā)周期方面，相較其他先進(jìn)制程而言，都有一定的優(yōu)勢(shì)，而這種優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在先進(jìn)工藝制造方面，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也能夠得到充分的發(fā)揮。在先進(jìn)封裝方面，使用7nm的工藝節(jié)點(diǎn)，也能幫助其先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)揮出最大的價(jià)值?！眳纹M浩認(rèn)為。

據(jù)了解，Chiplet技術(shù)為臺(tái)積電目前主打的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，而臺(tái)積電近期發(fā)布的一款名為“This”的采用Chiplet封裝技術(shù)的芯片，便是采用7nm制造工藝。此外，被統(tǒng)稱為“SoIC”的前道芯片堆疊技術(shù)，也是如今臺(tái)積電重點(diǎn)開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，而7nm工藝也是其SoIC技術(shù)的主要使用制程。對(duì)于臺(tái)積電如今的先進(jìn)封裝技術(shù)而言，7nm工藝的重要性，可見一斑。

責(zé)任編輯：沈叢