在全球缺芯潮的大背景下，作為全球最大的晶圓代工巨頭，臺積電無論是主動或是受邀，在本土或是海外，擴產(chǎn)勢在必行。近期，有媒體報道稱，臺積電持續(xù)擴大在中國臺灣地區(qū)的投資，下一個重大投資案將落地高雄。此次臺積電在高雄建廠的規(guī)劃中，初步規(guī)劃為六個廠，主要作為7nm制程的生產(chǎn)基地，而非先前所傳的2nm或3nm工藝制成的擴建。

全球大肆擴產(chǎn)，新興領域拉動半導體市場發(fā)展

近年來，臺積電以極罕見的擴張行動展開全球布局，除了已經(jīng)確定的位于美國的5nm新廠和中國的南京廠28nm擴產(chǎn)計劃以外，臺積電也在積極規(guī)劃位于日本的28nm新廠和德國的12nm新廠。

據(jù)了解，臺積電內(nèi)部規(guī)劃，到2030年，全年營收計劃達1000億美元。以臺積電去年營收總額455.1億美元計算，意味著在這10年間，臺積電要挑戰(zhàn)營收翻倍。與此同時，臺積電在中國臺灣地區(qū)將啟動多項擴建計劃，計劃要興建近18座新廠，這也意味著，未來十年，臺積電將以每年完成2~3個新廠的速度前進。

“此番臺積電一口氣規(guī)劃六個晶圓廠，且未來還在繼續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)，也表明了一個市場信號，那便是目前半導體市場發(fā)展比較樂觀，未來像新能源汽車、電子射頻等新興領域，將會增長迅速。因此臺積電需要迅速擴充產(chǎn)能，來迎合市場需求，且在營收方面也有信心能大幅增長。” 賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心呂芃浩同《中國電子報》記者說道。

數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體市場規(guī)模達到4400億美元，同比增長6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產(chǎn)品開始進入景氣周期，其中增長最快的前三種是邏輯芯片（11.1％），傳感器（10.7％）和存儲器（10.4％）。

7nm依舊中流砥柱

眾所周知，臺積電5nm工藝自成功量產(chǎn)以來，廣受關注，營收占比也在不斷攀升。然而，這并不意味著7nm工藝就將“失寵”，而依舊是臺積電營收的中流砥柱。據(jù)了解，臺積電今年第二季度財報顯示，臺積電5nm自2020年第三季度成功量產(chǎn)以來，產(chǎn)能爬坡迅速，營收占比也在今年第二季度提升至18%，然而，7nm的營收占比31%，依舊位列所有制程之首。

“臺積電此次積極布局7nm工藝，可以看出對于臺積電而言，7nm是一個適用范圍非常廣的制程節(jié)點。雖然長時間以來，臺積電在先進制程方面嚴格遵循摩爾定律的發(fā)展，先后在3nm甚至2nm工藝方面頻頻突破關鍵技術，但是7nm依舊是如今臺積電在營收方面的中流砥柱?！眳纹M浩表示。

在臺積電今年第二季度財報的法說會上，臺積電表示，在如今缺芯的大背景下，先進制程和特殊制程需求持續(xù)強勁。今年全年產(chǎn)能非常吃緊，供不應求將持續(xù)至明年，智能手機、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、車用芯片四大領域?qū)?nm、7nm制程的需求依舊強勁，將繼續(xù)支撐臺積電在第三季度業(yè)績的增長。

盡管在先進制程方面，臺積電長期以來一直一馬當先，但是近年來，臺積電在先進封裝方面的布局也在積極開展，開啟“兩條腿走路”的模式。臺積電的先進封裝很多依托7nm工藝。

“7nm節(jié)點無論是在功耗、性價比還是在開發(fā)周期方面，相較其他先進制程而言，都有一定的優(yōu)勢，而這種優(yōu)勢不僅體現(xiàn)在先進工藝制造方面，在先進封裝領域也能夠得到充分的發(fā)揮。在先進封裝方面，使用7nm的工藝節(jié)點，也能幫助其先進封裝技術發(fā)揮出最大的價值?！眳纹M浩認為。

據(jù)了解，Chiplet技術為臺積電目前主打的先進封裝技術之一，而臺積電近期發(fā)布的一款名為“This”的采用Chiplet封裝技術的芯片，便是采用7nm制造工藝。此外，被統(tǒng)稱為“SoIC”的前道芯片堆疊技術，也是如今臺積電重點開發(fā)的先進封裝技術之一，而7nm工藝也是其SoIC技術的主要使用制程。對于臺積電如今的先進封裝技術而言，7nm工藝的重要性，可見一斑。

責任編輯：沈叢