Helio P70,聯(lián)發(fā)科的“反擊”?
[ 釘科技述評 ]暫別高端市場后,聯(lián)發(fā)科將更多精力放在了中端產(chǎn)品上。聯(lián)發(fā)科的策略應(yīng)該是沒有問題的。畢竟,從智能手機(jī)消費(fèi)來看,幾年內(nèi)中端產(chǎn)品的地位將會更為凸顯。在釘科技看來,這包含三方面合理性:其一,用戶換機(jī)的“升級”需要。中端產(chǎn)品基本可以滿足多數(shù)用戶的需求,對于曾經(jīng)的入門級產(chǎn)品,不需要支付太多的“升級”成本,而部分高端產(chǎn)品用戶也可能考慮到性能上不大的差異和性價(jià)比轉(zhuǎn)投中端。其二,品牌“高端延伸”的需
原創(chuàng)
2018-11-22 13:05:37
來源:釘科技??
作者:建輝

[ 釘科技述評 ] 暫別高端市場后,聯(lián)發(fā)科將更多精力放在了中端產(chǎn)品上。

聯(lián)發(fā)科的策略應(yīng)該是沒有問題的。畢竟,從智能手機(jī)消費(fèi)來看,幾年內(nèi)中端產(chǎn)品的地位將會更為凸顯。在釘科技看來,這包含三方面合理性:

其一,用戶換機(jī)的“升級”需要。中端產(chǎn)品基本可以滿足多數(shù)用戶的需求,對于曾經(jīng)的入門級產(chǎn)品,不需要支付太多的“升級”成本,而部分高端產(chǎn)品用戶也可能考慮到性能上不大的差異和性價(jià)比轉(zhuǎn)投中端。

其二,品牌“高端延伸”的需要。近年來,眾多品牌,特別是國內(nèi)的頭部品牌紛紛嘗試向高端延伸品牌影響,對于中端產(chǎn)品塑造的迫切卻并不會減少,一方面,品牌需要借由中端產(chǎn)品持續(xù)維護(hù)良好口碑;另一方面,品牌需要借由中端產(chǎn)品承載部分由“高端形象”引導(dǎo)的購買需求,同時(shí)進(jìn)一步釋放銷量

其三,低迷市場環(huán)境的客觀影響。整體來看,目前智能手機(jī)市場表現(xiàn)低迷,結(jié)合前述兩點(diǎn)來看,一方面,用戶購機(jī)和換機(jī)的熱情相比從前有所下降,反而對“性價(jià)比”有一定需求;另一方面,廠商需要通過相對有盈利能力的產(chǎn)品獲得收益,中端產(chǎn)品是適合的選擇。

但是,從今年已有的事實(shí)來看,聯(lián)發(fā)科在中端市場的表現(xiàn)應(yīng)該并不算理想。

面對中端市場,聯(lián)發(fā)科在今年初發(fā)布了Helio P22和HelioP60處理器。

其中,Helio P60是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代SoC,根據(jù)公開資料,12nm FinFET制程工藝提升了其功耗表現(xiàn),從而進(jìn)一步延長手機(jī)電池的使用時(shí)間,是當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科Helio P系列最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片,對標(biāo)驍龍660不遑多讓。

然而,在高通發(fā)布驍龍710后,Helio P60顯得有些力不從心,從市場表現(xiàn)來看,僅有不多的幾款手機(jī)搭載了Helio P60。而后,P60地位再次淪為“入門級”,例如,搭載它的Nokia x5,起售價(jià)999元。

不過,借由新產(chǎn)品,聯(lián)發(fā)科有可能會打出自己的“反擊戰(zhàn)”。

11.22-聯(lián)發(fā)科P70跑分824.png

有消息稱,OPPO的“獨(dú)立子品牌”Realme將成為全球首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片的智能手機(jī),而新機(jī)即將發(fā)布。

近期,又有疑似Realme U1的跑分圖流出:一款型號為“Realme RMX1833”的產(chǎn)品,跑分超過了紅米Note 6Pro以及榮耀8X。

根據(jù)公開資料,聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片采用臺積電的12 nm FinFET工藝制造,采用四核A73+四核A52CPU及Mali G72 GPU,與Helio P60相比效能提升13%。相對不錯(cuò)的跑分,或能證明芯片能力,如果“Realme RMX1833”搭載的確為Helio P70,有可能成為吸引消費(fèi)者的一點(diǎn)。

即便如此,聯(lián)發(fā)科仍將面臨挑戰(zhàn):

一是,消費(fèi)者對于“跑分”是否信任。一方面,跑分并不能代表最終的產(chǎn)品體驗(yàn);另一方面,近年來跑分成績不斷挑戰(zhàn)者消費(fèi)者的信任底線,例如前段時(shí)間就有華為涉嫌“跑分作弊”的事件發(fā)生。

二是,聯(lián)發(fā)科已有印象能否被改變。畢竟,曾經(jīng)的“山寨”風(fēng)暴,讓聯(lián)發(fā)科不可避免地被部分消費(fèi)者打上了“低端”烙印,而后,其也多出現(xiàn)在千元檔產(chǎn)品中。

三是,Realme U1能否取得好成績。如果消息準(zhǔn)確,作為Helio P70的首發(fā)機(jī)型,Realme U1的產(chǎn)品表現(xiàn)和市場表現(xiàn)或直接影響Helio P70的口碑。

四是,其它終端廠商將如何對待Helio P70。如果按照自身的產(chǎn)品定位,聯(lián)發(fā)科的芯片,已經(jīng)不止一次被終端廠商“降級”使用,這也使得Helio P70的后續(xù)命運(yùn)并不確定。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處)

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