“創(chuàng)新是引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力的源泉，而電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的源動(dòng)力則來自芯片。芯片不僅是現(xiàn)代智能終端的核心部件，更是創(chuàng)新的源泉與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基”。3月14日，在中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE2024）上，海思技術(shù)有限公司（以下簡稱“海思”）對外展示最新創(chuàng)新成果——“5+2”智能終端解決方案。 據(jù)介紹，“5+2”智能終端解決方案為跨領(lǐng)域的套片解決方案，面向消費(fèi)電子、智慧家庭、汽車電子三大場景，整合海思自有

隨著科技發(fā)展日新月異，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力，正在全球范圍內(nèi)掀起一股發(fā)展熱潮。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對中國76家規(guī)模以上的半導(dǎo)體設(shè)備制造商統(tǒng)計(jì)，2023年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入同比增長了71.4%，達(dá)到387.8億元。 2023年1月至6月，中國大陸各類半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，集成電路生產(chǎn)設(shè)備的銷售收入達(dá)到203.66億元，同比增長70%；太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備

2023年，生成式人工智能在全球范圍內(nèi)掀起熱潮，大模型的競爭愈發(fā)激烈。在2024年，人工智能將進(jìn)一步帶動(dòng)芯片算力、存力（存儲(chǔ)性能）和能效的提升，推動(dòng)半導(dǎo)體在架構(gòu)和先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新，并帶來新的市場增量。 芯片架構(gòu)邁向多元化 ChatGPT的出現(xiàn)拓寬了AI芯片的市場空間，AI大模型訓(xùn)練需求激增，因此高算力芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本輪復(fù)蘇的主要驅(qū)動(dòng)力。在AI浪潮中，英偉達(dá)2023年的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)憑借

2024年3月9日，上?！伤髂幔ㄖ袊┯邢薰荆ㄏ路Q：索尼中國）主辦，世界YURU MUSIC協(xié)會(huì)、索尼半導(dǎo)體解決方案公司、索尼音樂娛樂（日本）股份有限公司協(xié)辦的首屆YURU MUSIC樂器創(chuàng)客馬拉松中國賽決賽在上海市黃浦區(qū)舉行。自2023年11月大賽開啟創(chuàng)意征集起，經(jīng)過數(shù)月的遴選與完善，從26個(gè)提案中脫穎而出的11組創(chuàng)意樂器作品一一亮相現(xiàn)場，最終決出多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。 “超輕薩克斯”“和聲旗語”等已

3月1日，是德科技發(fā)布支持Wi-Fi 7性能測試的E7515W UXM無線連接測試平臺(tái)，以應(yīng)對當(dāng)前快速迭代的市場需求。 是德科技E7515W UXM無線連接測試平臺(tái)（圖片來源：是德科技） 2023年，隨著IEEE 802.11be標(biāo)準(zhǔn)的推出，Wi-Fi 7正式進(jìn)入大眾視野。數(shù)據(jù)顯示，Wi-Fi作為目前應(yīng)用最為廣泛的無線通信技術(shù)，當(dāng)前有約195億臺(tái)Wi-Fi設(shè)備，而全球Wi-Fi設(shè)備的出貨量為每

2月26日，2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC24）在西班牙巴塞羅那開幕，吸引眾多科技企業(yè)參加。記者關(guān)注到，隨著終端形態(tài)多樣化、邊緣計(jì)算智能化趨勢逐漸增強(qiáng)，芯片企業(yè)的無線網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)逐漸覆蓋5G-A、Wi-Fi7等新領(lǐng)域。倍受關(guān)注的AI也在加速賦能新產(chǎn)品。 2023年，隨著分別面向智能手機(jī)和PC的處理器驍龍8Gen3與X Elite的問世，高通開啟了終端側(cè)AI的規(guī)?；逃谩Ｔ贛WC24上，高通不僅

“第一個(gè)問題是，7萬億美元到底是關(guān)于什么的？”在當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月21日舉辦的Intel Foundry Direct Connect 2024上，英特爾CEO帕特·基辛格將這個(gè)問題拋給了OpenAI CEO山姆·奧特曼。 “首先，不要對媒體報(bào)道照單全收……事實(shí)的核心是，我們相信對于AI計(jì)算、能源、數(shù)據(jù)中心的大量投資是非常重要的……這需要全球性的投資，會(huì)幫助許多不同工作的開展，幫助許多人員。除了芯片，

2月22日，Arm控股有限公司宣布推出基于全新第三代Neoverse IP構(gòu)建的新的Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）。與上一代Neoverse CSS N2相比，Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高20%。據(jù)介紹，CSS N3的首個(gè)實(shí)例具備32 核，熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP) 低至 40W。該芯片可擴(kuò)展性非常強(qiáng)，可覆蓋電信、網(wǎng)絡(luò)和 DPU 等一系列應(yīng)用。 此外，Arm 還首次

北京時(shí)間2月22日，英特爾CEO帕特·基辛格在美國圣何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect大會(huì)上發(fā)布了最新代工進(jìn)展，包括全新制程技術(shù)路線圖以及新的客戶和生態(tài)伙伴合作，并表達(dá)了其在2030年成為全球第二大代工廠的愿景。 在現(xiàn)場發(fā)布的最新制程路線圖中，英特爾首次公布了14A（1.4nm）以及其演進(jìn)版本14A-E。英特爾預(yù)計(jì)在2027年前開發(fā)出14A，并將在該制程節(jié)點(diǎn)上首次

快科技2月22日美國圣何塞現(xiàn)場報(bào)道： Intel CEO帕特·基辛格倡導(dǎo)的IDM 2.0半導(dǎo)體制造與代工模式進(jìn)入全新階段。 面向AI時(shí)代、更具韌性和可持續(xù)性的、全球第一個(gè)系統(tǒng)級代工服務(wù)——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！ Intel是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)為數(shù)不多的同時(shí)具備先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造能力的企業(yè)，而為了適應(yīng)新時(shí)代、新形勢、新需求的發(fā)展，Intel沒有固守以往