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HBM需求拉動,韓國芯片出口額達創(chuàng)紀錄的134億美元
數(shù)據(jù)顯示,韓國6月半導(dǎo)體出口創(chuàng)下歷史最高值,達到134億美元,繼續(xù)成為拉動韓國貿(mào)易順差的重要驅(qū)動力。
2024-07-03 09:59:16
來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 姬曉婷??

記者從韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部官網(wǎng)了解到,7月1日,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布2024年上半年及6月進出口數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,韓國6月半導(dǎo)體出口創(chuàng)下歷史最高值,達到134億美元,繼續(xù)成為拉動韓國貿(mào)易順差的重要驅(qū)動力。

該公告顯示,6月份,韓國15大主力出口產(chǎn)品種類中有6種實現(xiàn)出口增長,其中半導(dǎo)體居于榜首。韓國包括半導(dǎo)體、顯示器、電腦、無線通信設(shè)備在內(nèi)的所有類型IT產(chǎn)品出口量連續(xù)4個月增加,合計出口額連續(xù)8個月增加,這帶動了韓國出口的正增長。其中半導(dǎo)體出口額創(chuàng)下歷史最高記錄,達到134.2億美元,同比增長50.9%,實現(xiàn)連續(xù)8個月正增長。2024年1—6月份,半導(dǎo)體作為韓國最大出口產(chǎn)品類型,出口額同比增長52.2%,達到657億美元,實現(xiàn)大幅提升的原因是存儲器價格上漲和服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)需求擴大。

從存儲器價格上漲情況來看,自2023年第四季度以來,韓國兩大存儲器領(lǐng)軍企業(yè)三星、SK海力士存儲器價格已連續(xù)3個季度上漲,單季漲幅在10%~25%。

從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)需求來看,芯謀研究企業(yè)服務(wù)部總監(jiān)王笑龍在接受《中國電子報》記者采訪時表示,用于服務(wù)器的HBM是拉動出口增長的重要推動力。SK海力士曾在2023年財年報告中表示,公司主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分別增長4倍和5倍以上。在2024年第一季度財報中,SK海力士再次表示,市場對HBM的強勁需求幫助提振了DRAM價格。

從出口地區(qū)來看,韓國對美出口規(guī)模最大,創(chuàng)下6月份最高紀錄110.2億美元,同比增長14.7%。自去年8月轉(zhuǎn)為正值以來,連續(xù)11個月刷新單月最高出口業(yè)績。

面向?qū)γ莱隹谛枨螅n國財政部7月1日表示,從今日開始,韓元對美元外匯市場交易時間將延長至凌晨2點,這是韓國為提高投資者便利和改善市場準入所做努力的一部分。韓國財政部表示,韓元對美元交易市場的營業(yè)時間將從目前的每天上午9點至下午3點30分,改為上午9點次日凌晨2點。韓元對非美貨幣的交易時間保持不變。此舉旨在提升國內(nèi)外投資者外幣兌換的便利性,降低外匯交易成本。

當(dāng)前,三星、海力士均在加碼HBM生產(chǎn)。摩根大通在研報表示,截至2023年底,三星已完成與三大GPU客戶的HBM3資格認證,并進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。HBM3E 12-Hi的樣品測試正在進行中,預(yù)計2024年第二季度開始晶圓貼片,第三季度起將大規(guī)模增產(chǎn)。摩根大通估計,到2024年底,三星的HBM月產(chǎn)能將從2023年底的6萬提升至13萬片。

韓國SK海力士母公司SK集團近期表示,到2028年SK海力士將投資103萬億韓元(746億美元),以加強其芯片業(yè)務(wù),專注于人工智能。SK集團還表示,計劃到2026年確保80萬億韓元的資金,用于投資人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域,以及為股東回報提供資金,并對超過175家的子公司進行精簡。

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