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聯(lián)發(fā)科Q1手機(jī)芯片營收暴跌41%背后:需求下滑、高通壓制
[丁科技網(wǎng)觀察]在消費電子終端市場整體不振的大環(huán)境下,上游芯片行業(yè)也遭遇了重大壓力。日前,芯片巨頭聯(lián)發(fā)科公布了2023年4月營收數(shù)據(jù): 4月份營收金額為新臺幣 283.5 億元,同比大幅下滑46.13%,環(huán)比下滑34.01%。 實際上,進(jìn)入2013年以來,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績就“跌跌不休”。財報顯示,聯(lián)發(fā)科2023年Q1營收965.52億新臺幣,環(huán)比減少11.6%,同比減少33%;凈利潤為168.9
原創(chuàng)
2023-05-16 10:02:20
來源:丁科技網(wǎng)??
作者:頌雨

[丁科技網(wǎng)觀察] 在消費電子終端市場整體不振的大環(huán)境下,上游芯片行業(yè)也遭遇了重大壓力。日前,芯片巨頭聯(lián)發(fā)科公布了2023年4月營收數(shù)據(jù): 4月份營收金額為新臺幣 283.5 億元,同比大幅下滑46.13%,環(huán)比下滑34.01%。

實際上,進(jìn)入2013年以來,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績就“跌跌不休”。財報顯示,聯(lián)發(fā)科2023年Q1營收965.52億新臺幣,環(huán)比減少11.6%,同比減少33%;凈利潤為168.9億新臺幣,環(huán)比減少8.8%,同比減少49.4%。累計2023 年前四個月營收為新臺幣 1240.01 億元,同比下滑36.52%。

一季度營收、利潤都呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑的聯(lián)發(fā)科,在4月份依舊沒有止跌,單月營收下滑幅度超過了Q1,這對于聯(lián)發(fā)科來說,可謂“壓力山大”。

從Q1各產(chǎn)品類別營收來看,智能手機(jī)(Smart Phone)、智能邊緣平臺(Smart Edge Platforms)是兩大核心業(yè)務(wù)品類,營收占比分別為46%、47%,另外功率集成電路(Power IC)營收占比為7%。

然而,從財報來看,Q1聯(lián)發(fā)科兩大核心品類營收均大幅下滑,其中智能手機(jī)品類暴跌41%,智能邊緣平臺下跌了20%。

目前的手機(jī)芯片市場,核心玩家主要為高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、紫光展銳,其中三星、蘋果是終端市場前二的廠商,芯片以自用為主,聯(lián)發(fā)科與高通是開放市場的主要競爭者。

從高通公布的2023財年第二季度(自然年第一季度)財報來看,其業(yè)績也承壓:本季度高通營收為92.75億美元,較去年同期的111.64億美元下滑17%。凈利潤為17.04億美元,較去年同期的29.34億美元下滑42%。就手機(jī)業(yè)務(wù)來看,第二財季來自于手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營收為61.05億美元,與去年同期的73.49億美元相比下滑17%。

可以看到的是,一季度雖然聯(lián)發(fā)科和高通業(yè)績都在下滑,但無論是營收還是利潤,聯(lián)發(fā)科的下滑幅度都要高于高通。另外,在核心的手機(jī)芯片市場,聯(lián)發(fā)科41%的下滑幅度也顯著高于高通17%的下滑幅度。

目前來看,聯(lián)發(fā)科面臨著諸多挑戰(zhàn)。市場需求方面,聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年全球智能手機(jī)出貨量下滑至11億支,較疫情前14億支大幅減少,同時高通方面也預(yù)計2023年全球3G、4G、5G手機(jī)出貨量同比下降“高個位數(shù)百分比”。也就是說,市場需求仍在下行,還沒有見底。

另外,市場競爭方面,聯(lián)發(fā)科承認(rèn)高通在入門級市場開啟了價格戰(zhàn)模式,但自己并不打算參與進(jìn)去。挑戰(zhàn)在于,在需求下行、終端企業(yè)去庫存壓力大的情況下,如果高通繼續(xù)將價格戰(zhàn)蔓延到更多機(jī)型,無疑會對聯(lián)發(fā)科造成很大沖擊。是否打價格戰(zhàn),在哪些機(jī)型打價格戰(zhàn),主動權(quán)在高通手里。

即便聯(lián)發(fā)科說自己無意價格戰(zhàn),但其毛利率依然在下滑。Q1聯(lián)發(fā)科毛利率為 48%,環(huán)比減少 0.3 個百分點,同比減少 2.3 個百分點。

聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,積極因素在于,手機(jī)高階機(jī)種較穩(wěn)健,旗艦機(jī)種維持年成長態(tài)勢。在高端芯片市場,雖然聯(lián)發(fā)科近年來進(jìn)步明顯,但高通一直都是更強(qiáng)勁的選手。例如,預(yù)計下半年登場的聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片,還要面臨同期亮相的高通驍龍8 Gen3強(qiáng)力壓制。

當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科還在尋找新的增長賽道。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示:“我們肯定會非常迅速地將我們的資源轉(zhuǎn)移到汽車和計算領(lǐng)域,因為這些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥砣轿迥隇槲覀兲峁┰鲩L?!?/p>

不過,汽車、計算領(lǐng)域的投入回報需要一定的周期,屬于“遠(yuǎn)水救不了近火”,另外這些新興賽道也早已是三星、高通、英特爾們看好的領(lǐng)域,未來聯(lián)發(fā)科面臨的競爭同樣會很激烈。

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