Apple定期刷新MacBook Pro型號(hào)，而使用M5系列芯片的新版本也在進(jìn)行中。蘋(píng)果剛剛用M4芯片完成了大多數(shù)MAC陣容，現(xiàn)在該是M5了。今年秋天看到第一個(gè)M5 MacBook Pro?

?macbook Pro ?將使用M5，M5 Pro和M5 Max Chips。入門(mén)級(jí)14英寸型號(hào)將與M5一起使用，而高端14英寸型號(hào)和16英寸型號(hào)將具有更高級(jí)的M5 Pro和M5 Max芯片。

Apple的M5芯片將在3納米的過(guò)程中制造，例如M4芯片，但Apple計(jì)劃采用新技術(shù)，這將使M5陣容比M4芯片具有優(yōu)勢(shì)。

Apple Manufacturing合作伙伴T(mén)SMC計(jì)劃為M5芯片使用更先進(jìn)的SOIC包裝技術(shù)。 SOIC技術(shù)允許在3D結(jié)構(gòu)中堆疊芯片，以更好地性能和熱管理。 TSMC開(kāi)發(fā)了一種下一代混合SOIC軟件包，該軟件包使用熱塑性碳纖維復(fù)合成型技術(shù)。

預(yù)計(jì)芯片將更快，更高效，并且在處理AI和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)方面更好。蘋(píng)果還計(jì)劃將M5系列芯片用于為其蘋(píng)果智能和機(jī)器學(xué)習(xí)功能提供動(dòng)力的AI服務(wù)器。

蘋(píng)果公司正在研究OLED ?Macbook Pro?，它應(yīng)該在2026年開(kāi)始，OLED提供了改善的亮度與對(duì)比度，以及提高功率效率。

2026年的MacBook Pro?還可能配備5G調(diào)制解調(diào)器，這是Mac的首次調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計(jì)將擁有Apple的下一代2納米芯片。

預(yù)計(jì)M5芯片上的質(zhì)量生產(chǎn)將于2025年開(kāi)始，可以在2025年秋天左右看到最初的M5技術(shù)。去年，蘋(píng)果在2024年10月刷新了?macbook Pro?Models，因此2025年10月將是有道理的。