高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)一經(jīng)問世，便成為了各家手機(jī)廠商爭搶的香餑餑，曾幾何時(shí)，網(wǎng)絡(luò)上曝光的各品牌旗艦產(chǎn)品中都宣稱搭載驍龍835移動(dòng)平臺(tái)，不過直到目前為止，在已經(jīng)發(fā)布的手機(jī)產(chǎn)品當(dāng)中，僅有三星S8系列、小米6以及索尼Xperia XZ Primium已經(jīng)坐實(shí)會(huì)搭載該處理器。然而由于初期產(chǎn)能受限，三星S8將會(huì)拿走大部分初期產(chǎn)品，而可憐的小米6和索尼Xperia XZ Primium由于話語權(quán)不足，小米6又走了饑餓營銷的老路，而索尼甚至都沒開始正式發(fā)售。

不過現(xiàn)在，退而求其次的機(jī)會(huì)來了，目前網(wǎng)絡(luò)上曝光了一張驍龍移動(dòng)平臺(tái)溝通會(huì)的媒體邀請(qǐng)函，時(shí)間定于本月9號(hào)，邀請(qǐng)函的內(nèi)容雖然沒有明說是否帶來新的硬件產(chǎn)品，但通過各方爆料以及當(dāng)前的市場形式來看，本次會(huì)議極有可能會(huì)帶來全新的中高端移動(dòng)平臺(tái)驍龍660。

從目前網(wǎng)絡(luò)上曝光的信息來看，高通驍龍660將使用三星的14nmFinFet工藝制造，采用八核心架構(gòu)，主頻高達(dá)2.3GHz，4個(gè)Cortex-A53核心頻率為1.9GHz。此外，該處理器的GPU是Adreno 512，支持X10 LTE、QC4.0快充。同時(shí)，驍龍660處理器還支持雙通道LPDDR4X-1866內(nèi)存，UFS2.1存儲(chǔ)等等。

目前，已有網(wǎng)友爆料即將有多款手機(jī)選擇搭載驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，其中不乏已經(jīng)在綜藝節(jié)目中曝光的OPPO R11，不出意外的話R11應(yīng)該就是R9的下一代產(chǎn)品，目前R9在國內(nèi)市場的火熱程度不言而喻，它的繼任者必將以更高的“姿態(tài)”出現(xiàn)在消費(fèi)者的面前，而即將到來的R11選擇搭載驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，充分證明了該平臺(tái)的重要程度。

自從驍龍835發(fā)布后，高通已經(jīng)不再稱呼其為“處理器”，而改叫“移動(dòng)平臺(tái)”，因?yàn)轵旪?35內(nèi)部集成了多個(gè)處理器、模塊、單元，僅憑跑分軟件已經(jīng)無法全面考量這款移動(dòng)平臺(tái)的實(shí)力?？磥?，有著大哥835的經(jīng)驗(yàn)，驍龍660也將比上一代產(chǎn)品更加強(qiáng)勁才對(duì)。