2026年第一季度即將收官，先進封裝相關(guān)企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品突破、產(chǎn)能建設(shè)、業(yè)務(wù)拓展等方面不斷傳出最新進展，關(guān)鍵市場動能和重點業(yè)務(wù)方向也隨著年報的發(fā)布、財報電話會的召開而更加明晰。在AI時代，先進封裝不再是單純的后道工藝，也成為定義和構(gòu)建高性能計算芯片的重要一環(huán)，對計算系統(tǒng)的性能、功耗、形態(tài)等關(guān)鍵指標(biāo)起到?jīng)Q定性影響。圍繞AI相關(guān)的邏輯芯片及存儲產(chǎn)品的封測需求，委外封測廠（OSAT）、晶圓代工廠、IDM、設(shè)備企業(yè)等全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者均在加碼布局，爭奪這一AI半導(dǎo)體的制勝點。

盈利貢獻度凸顯，市場動能更加清晰

今年1月-3月，中國臺灣地區(qū)及海外的委外封測廠（OSAT）、代工廠陸續(xù)發(fā)布2025年年報，并對2026年市場及營收趨勢進行展望。先進封裝被頭部廠商寄予厚望。

其中，委外封測廠對于先進封裝業(yè)務(wù)在2026年的增長趨勢、毛利率貢獻度呈積極預(yù)期。

日月光在今年2月召開的2025年第四季度法說會表示，因AI普及和整體市場復(fù)蘇所驅(qū)動的廣泛半導(dǎo)體需求，2026年LEAP（先進封測）營收預(yù)計從16億美元增長一倍至32億美元，其中約75%來自封裝，25%來自測試。若能免于產(chǎn)能限制（正在加緊建設(shè)產(chǎn)能），業(yè)績還有上升空間。盈利能力方面，預(yù)計ATM（封裝、測試及材料）毛利率全年保持在結(jié)構(gòu)性區(qū)間內(nèi)，下半年毛利率有望隨著LEAP服務(wù)與整體測試業(yè)務(wù)占比提升、規(guī)模擴大以及自動化程度提高而觸及該區(qū)間的上緣。

領(lǐng)軍代工廠也繼續(xù)看好先進封裝的營收貢獻。

臺積電資深副總經(jīng)理兼財務(wù)長黃仁昭在2025年第四季度財報電話會表示，2025年先進封裝營收貢獻略高于10%，預(yù)期其成長速度將高于公司平均水平，并在2026年占營收的百分之十幾。2026年，臺積電約10%至20%的資本支出將用于先進封裝、測試、光罩制作及其他項目。

臺積電先進封測二廠（圖源：臺積電）

市場動能方面，AI引領(lǐng)的邏輯算力芯片和存儲需求已經(jīng)明確，相關(guān)應(yīng)用市場及半導(dǎo)體產(chǎn)品品類將持續(xù)擴容。

力成科技在2026年第一季度展望中，拆解了面向不同半導(dǎo)體產(chǎn)品的封測業(yè)務(wù)動能。整體來看，受益于內(nèi)存周期循環(huán)及AI需求旺盛，疊加整體產(chǎn)能趨緊，其一季度營收有望上揚。

DRAM方面，AI需求帶動存儲產(chǎn)品多樣化，服務(wù)器架構(gòu)將擴大導(dǎo)入LPDRAM及GDDR7；數(shù)據(jù)中心對DRAM的需求高于預(yù)期，但需注意數(shù)據(jù)中心與其他應(yīng)用之間的產(chǎn)能配置。

NAND和SSD方面，在數(shù)據(jù)中心與企業(yè)級SSD需求持續(xù)增長的帶動下，預(yù)計第一季度NAND封測訂單動能不減，表現(xiàn)優(yōu)于往年；第二季度動能有望進一步升溫。

邏輯封測業(yè)務(wù)方面，受益于高階封裝FC_BGA需求持續(xù)成長，加上整體產(chǎn)能利用率維持高水位，在產(chǎn)品組合優(yōu)化下，預(yù)期對邏輯封裝業(yè)務(wù)的毛利產(chǎn)生顯著貢獻。

安靠在投資者演示材料中，對四大終端市場的增長動能進行解析。

其中，通信市場受到日益提升的性能要求、5G與射頻功能、端側(cè)人工智能驅(qū)動；高性能計算領(lǐng)域的主要動能包括人工智能推理與訓(xùn)練、數(shù)據(jù)路由與網(wǎng)絡(luò)、定制化芯片解決方案與新興的無晶圓廠企業(yè)；汽車電動化領(lǐng)域受益于自動駕駛功能，信息娛樂系統(tǒng)、車載電信、數(shù)字化座艙，以及電動化等動能；物聯(lián)網(wǎng)消費產(chǎn)品領(lǐng)域受益于集成多種功能的超小外形設(shè)備，聽戴設(shè)備、穿戴設(shè)備、健身與健康、智能家居，以及萬物互聯(lián)等趨勢。

同時，具身智能與人形機器人產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)攀升，尤其在中國企業(yè)側(cè)重“量產(chǎn)落地+場景適配”的策略下，有望率先在中國市場釋放產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力。據(jù)摩根士丹利預(yù)測，到2030年，中國人形機器人銷量將達到26.2萬臺，中國可能成為全球人形機器人使用量最大的國家。

國內(nèi)封測廠商已經(jīng)開始建設(shè)機器人芯片封測能力。今年3月，長電科技汽車電子（上海）有限公司正式啟用，打造面向車規(guī)級與機器人芯片的封測能力。長電科技稱，智能汽車與智能機器人在芯片和系統(tǒng)層面的底層邏輯高度契合，兩者本質(zhì)上都是“在物理世界中運行的智能體”，相關(guān)芯片在算力、集成度和應(yīng)用方面呈現(xiàn)出高度共性?；谶@一產(chǎn)業(yè)趨勢，公司在夯實車規(guī)級封測能力的同時，打造承載機器人控制、感知等芯片封測需求的技術(shù)能力。

全產(chǎn)業(yè)鏈加碼布局，技術(shù)創(chuàng)新多點突破

先進封裝在后摩爾和AI時代的重要性，已經(jīng)得到全產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者的認同和關(guān)注。2026年，委外封測廠、晶圓代工廠、IDM、設(shè)備廠商等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都將加碼先進封裝。

其中，主力委外封測廠正在已有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，持續(xù)拓展AI相關(guān)的先進封測技術(shù)。

CPO（光電合封）是多家頭部封測廠的布局重點。該技術(shù)改變了光模塊與CMOS芯片的傳統(tǒng)封裝方式（在PCB板上通過銅線連接），將硅光模塊和CMOS芯片以先進封裝（2.5D或3D封裝）的形式集成，將顯著提升數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的傳輸速率，并降低功耗、體積和量產(chǎn)成本。

今年1月，長電科技宣布在CPO領(lǐng)域取得重要進展，基于其XDFOI多維異質(zhì)異構(gòu)先進封裝工藝平臺的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶樣品交付，并在客戶端通過測試。據(jù)悉，長電科技采用的XDFOI架構(gòu)，通過在封裝體內(nèi)實現(xiàn)光電器件與邏輯芯片的高密度集成，在封裝層面優(yōu)化了能效與帶寬表現(xiàn)，為降低系統(tǒng)互連損耗和提升整體可擴展性提供支持。

CPO概念圖（圖源：長電科技）

在FOPLP（扇出型面班級封裝）深耕多年的力成科技，也在今年1月的法說會透露最新突破——用于AI芯片封裝的FOPLP將以今年年底前完成客戶認證為目標(biāo)，于2027年上半年啟動大規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉，力成科技的技術(shù)布局分為三個層次。一是以FOPLP為基礎(chǔ)的AI芯片先進封裝，對應(yīng)AI ASIC、CPU、Chiplet封裝需求；二是光引擎封裝，將光學(xué)模組納入FOPLP平臺；三是CPO，將光引擎與AI芯片進一步靠近整合，使計算芯片與光通訊模組集成在同一封裝平臺。

日月光則通過收購，加深在光通信與AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的技術(shù)整合。今年1月，日月光旗下公司環(huán)旭電子宣布，其全資子公司已實現(xiàn)對光創(chuàng)聯(lián)科技的控股，此次收購將結(jié)合環(huán)旭與母公司日月光投控的封裝測試優(yōu)勢，強化在高速光引擎、CPO、NPO（近封裝光學(xué)）等先進技術(shù)的布局。

代工廠方面，先進封裝繼續(xù)成為左右終端客戶落單的關(guān)鍵。產(chǎn)業(yè)分析師Jeff Pu最新報告指出，蘋果預(yù)計在2026年9月推出的iPhone 18 Pro系列首度搭載A20芯片。該芯片將采用臺積電2納米制程，并導(dǎo)入臺積電最新的WMCM（晶圓級多芯片封裝）技術(shù)。WMCM技術(shù)將CPU、GPU、NPU和RAM直接集成在晶圓上，無需單獨的中介層。這種設(shè)計縮小了芯片的整體尺寸，改善了散熱管理，并提升了組件間的通信效率。對iPhone用戶而言，這意味著更纖薄的設(shè)備、更長的續(xù)航時間，以及在處理智能工作負載、視頻編輯和游戲等高要求任務(wù)時具備更快的性能。

IDM方面，英特爾正在著力提升EMIB和EMIB-T等先進封裝技術(shù)的質(zhì)量和良率，以滿足客戶自2026年下半年起啟動產(chǎn)能爬坡的需求。

另外，英特爾正在推進DRAM鍵合技術(shù)。今年2月，英特爾宣布與軟銀公司子公司SAIMEMORY合作開發(fā)名為Z-Angle Memory（ZAM）的新型存儲技術(shù)。SAIMEMORY致力于開發(fā)一種超越當(dāng)今高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的堆疊式DRAM架構(gòu)，并通過先進的封裝能力緩解AI系統(tǒng)擴展中的關(guān)鍵瓶頸。英特爾的早期研發(fā)為堆疊式DRAM提供了性能驗證，還推進了下一代DRAM鍵合（NGDB）項目。該項目基于新的存儲架構(gòu)和組裝方法，將顯著提升DRAM性能、降低功耗并優(yōu)化成本。

先進封裝也逐步成為領(lǐng)軍設(shè)備企業(yè)眼中的必爭之地。

今年3月，ASML傳出進軍先進封裝市場的消息。據(jù)悉，ASML正在加速推進用于芯片封裝的設(shè)備制造計劃，并著手開發(fā)支持新一代先進AI處理器生產(chǎn)的芯片制造工具。ASML首席技術(shù)官馬爾科·彼得斯（Marco Pieters）向媒體表示，公司關(guān)注行業(yè)未來可能的發(fā)展方向，以及在封裝、鍵合等方面所需的技術(shù)支持。對于臺積電等代工廠采用先進封裝技術(shù)制造尖端AI芯片，彼得斯表示已經(jīng)關(guān)注到先進封裝技術(shù)正在向芯片制造的前道工序延伸，精度正變得日益重要。在研究SK海力士等存儲器制造商的規(guī)劃后，彼得斯認為市場需要更多支持芯片堆疊等封裝技術(shù)的設(shè)備。

從委外封測廠的技術(shù)迭代，到晶圓廠和IDM的強力整合，再到設(shè)備廠商的積極切入，先進封裝不僅緊密銜接前道工藝，也成為芯片設(shè)計廠商在產(chǎn)品定義環(huán)節(jié)就要納入考量的重要因素。隨著頭部廠商的創(chuàng)新技術(shù)在2026年陸續(xù)實現(xiàn)樣品交付、客戶認證，以及隨著熱門終端產(chǎn)品上市等，產(chǎn)業(yè)界和廣大用戶將更深刻地體會到，先進封裝為芯片性能和終端體驗帶來的顯著提升。

責(zé)任編輯：張心怡