12月17日消息，據(jù)知名科技媒體The Information報道，蘋果公司正計劃對下一代旗艦手機的正面設(shè)計進行近年來幅度最大的革新。報道稱，預(yù)計于2026年秋季發(fā)布的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max，將徹底放棄自iPhone 14 Pro系列引入的“靈動島”藥丸狀挖孔設(shè)計，轉(zhuǎn)而采用更傳統(tǒng)的屏幕左上角單打孔前置攝像頭，并首次將Face ID面容識別系統(tǒng)完全隱藏于屏幕下方。

這一重磅爆料與博主“數(shù)碼閑聊站”于今年11月釋放的信息相互印證。該博主此前曾提及，iPhone 18 Pro系列正在測試一種名為“HIAA”（屏幕有效顯示區(qū)內(nèi)打孔）的特殊挖孔方案，旨在實現(xiàn)尺寸更小、觀感更佳的前置開孔。技術(shù)層面分析，HIAA方案通過在OLED屏幕的像素顯示區(qū)內(nèi)進行精密的激光微鉆孔來安置前置鏡頭，被視為在實現(xiàn)完美無孔全面屏之前，能夠兼顧前置攝像頭成像質(zhì)量與屏占比的最優(yōu)過渡方案。這意味著，蘋果選擇了將Face ID組件完全屏下化，而暫時保留一個微小開孔以確保前置攝像頭的頂級畫質(zhì)，是一次技術(shù)路徑上的明確取舍。

除了顛覆性的屏幕形態(tài)變化，綜合多方爆料信息，iPhone 18 Pro系列的內(nèi)在配置也將迎來全面升級。其核心將搭載基于臺積電下一代2納米（N2）工藝制程打造的A20 Pro仿生芯片，并有望首次在iPhone上采用CoWoS先進封裝技術(shù)，以集成更強大的算力與能效。此外，新機或?qū)⒊蔀槭卓畲钶d蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器（代號或為C1X/C2）的iPhone，旨在徹底擺脫對外部供應(yīng)商的依賴，并可能輔以全新的N1網(wǎng)絡(luò)芯片提升連接性能。

為應(yīng)對高性能芯片可能帶來的散熱挑戰(zhàn)，iPhone 18 Pro系列據(jù)稱將首次引入不銹鋼材質(zhì)均熱板散熱系統(tǒng)。影像方面，主攝像頭傳感器有望升級為三層堆疊式設(shè)計，以顯著提升進光量與動態(tài)范圍。另據(jù)消息，蘋果目前正在為Pro機型測試包括棕色、紫色以及勃艮第紅在內(nèi)的數(shù)款新配色，最終量產(chǎn)版本可能會從中選擇一種推向市場。

編輯點評：根據(jù)此次爆料來看，iPhone 18 Pro系列的設(shè)計變革將是自“劉海屏”問世以來最具顛覆性的一次。蘋果選擇“分兩步走”策略——先將Face ID藏于屏下，暫留前攝微孔，既展現(xiàn)了其在屏下技術(shù)上的突破，也顯露出對成像質(zhì)量不妥協(xié)的務(wù)實態(tài)度。這場“去靈動島”的進化，不僅是外觀的簡化，更是蘋果對下一代人機交互與屏顯技術(shù)路線的關(guān)鍵定調(diào)。