AMD近期將再次推出“全新”換皮產(chǎn)品，此次涉及兩款舊代處理器架構(gòu)。該公司已公開新增Ryzen 100與Ryzen 10兩個“新”處理器系列，盡管其內(nèi)部核心芯片大概率源自2021-2022年Rembrandt與Mendocino平臺首次出貨時的產(chǎn)品。產(chǎn)品規(guī)格顯示，Ryzen 100系列本質(zhì)上是Zen 3+架構(gòu)，頂級型號擁有8核16線程，集成RDNA 2架構(gòu)的Radeon 680M核顯，TDP為28W。其余型號則是減少了核心數(shù)量與頻率，但仍保留了RDNA 2架構(gòu)核顯。

Ryzen 10系列則是Zen 2架構(gòu)的換皮，面向超入門級系統(tǒng)，采用2核心或4核心設(shè)計，同樣搭配RDNA 2圖形架構(gòu)核顯，但精簡到了2Cu的Radeon 610M核顯，TDP 15W。多這些處理器的最高接口規(guī)格仍為PCIe 3.0，USB4則為可選配置。

AMD推出舊芯片的原因或許在于變現(xiàn)現(xiàn)有庫存、晶圓，AMD仍需消化這些已有資源。

基于Zen 2架構(gòu)的Ryzen 10系列處理器：

Athlon Silver 10：2核2線程

Athlon Gold 20：2核4線程

Ryzen 3 30：4核8線程+2Cu Radeon 610M

Ryzen 5 40：4核8線程+2Cu Radeon 610M

基于Zen 3 + 架構(gòu)的Ryzen 100系列處理器

Ryzen 3 110：4C/8T+4Cu Radeon 640M

Ryzen 5 130：6C/12T+6Cu Radeon 660M

Ryzen 5 150：6C/12T+6Cu Radeon 660M

Ryzen 7 160：8C/16T+12Cu Radeon 680M

Ryzen 7 170：8C/16T+12Cu Radeon 680M