快科技8月22日消息，據(jù)博主智慧皮卡丘近日爆料，小米Xring O2（玄戒O2）有開發(fā)主動散熱的電競方案，該機能提供更強勁的性能，實現(xiàn)持久超高幀率、畫質(zhì)的游戲表現(xiàn)。

目前各家也都在準備主動散熱機型，OPPO此前已經(jīng)率先推出，爆料稱華為Mate 80系列也會引入。

需要注意的是，目前玄戒O2還距離較遠，預計明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右，也就是說對應機型還有一年時間才能登場。

據(jù)悉，玄戒O2繼續(xù)采用臺積電3nm工藝，搭配Arm最新公版架構(gòu)，憑借更大的規(guī)模，保底可帶來15%以上的IPC提升。

有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，今年即將發(fā)布的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500，也將采用相同的超大核心。

此前也有爆料稱，小米新一代自研基帶進展還不錯，有突破，但還不確定玄戒O2是否能趕得上。

上個月，小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌曾經(jīng)短暫曬了一張通話界面的截圖，之后火速刪除，很多人推測，這就是在測試小米玄戒5G基帶，應該是取得了一些關(guān)鍵突破。

另外，小米官方和爆料都確認，玄戒O2芯片未來不僅會用于手機，還會考慮“上車”。

對小米而言，玄戒的商用能降低其對外部供應商的依賴，并且將玄戒拓展至智能汽車，能提升全場景算力網(wǎng)絡(luò)，從而提升生態(tài)協(xié)同能力和競爭力，進一步開拓市場新空間。

目前小米采用的自研四合一域控制模塊，就是在為小米自研芯片上車鋪路。