6月26日，在2025龍芯產品發(fā)布暨用戶大會上，龍芯中科發(fā)布基于自主指令集龍架構（LoongArch）研發(fā)的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。

龍芯中科董事長胡偉武表示：“我國信息產業(yè)的根本出路在于構建獨立于X86和ARM體系之外的第三套生態(tài)體系。龍芯中科堅持自力更生，從基于自主IP的芯片研發(fā)、基于自主工藝的芯片生產、基于自主指令系統(tǒng)的軟件生態(tài)三方面打牢自主信息技術體系底座，本次大會發(fā)布的龍芯3C6000和2K3000龍芯CPU不依賴任何國外技術授權和境外供應鏈。未來，龍芯中科的處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎上，進入大力發(fā)展AI處理器的新時期?！?/p>

據介紹，本次發(fā)布的3C6000系列服務器CPU采用自主指令系統(tǒng)龍架構，于2024年上半年流片成功。3C6000單硅片16核32線程，可通過自研的龍鏈接口通過多硅片封裝形成32核64線程的3C6000/D（又稱3D6000）及60/64核120/128線程的3C6000/Q（又稱3E6000）。3C6000/S和3C6000/D實測單核/多核性能分別達到Intel公司2021年上市的16核至強Silver 4314、32核至強Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超過40核至強Platinum 8380的水平。結合Intel公司第三代至強可擴展架構服務器芯片出貨情況，3C6000系列服務器CPU綜合性能達到2023年市場主流產品水平。

3B6000M/2K3000終端/工控CPU采用自主指令系統(tǒng)龍架構，面向終端（筆記本、云終端等）和工控應用，于2024年年底流片成功。龍芯3C6000系列服務器CPU、3B6000M終端CPU的發(fā)布，加上2023年年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU，形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產品。

據悉，下一步，龍芯中科會繼續(xù)加速研發(fā)下一代通用CPU產品3B6600、3A6600桌面CPU和3D7000服務器CPU，以及專用GPGPU芯片9A1000和9A2000。龍芯AI處理器將堅持融合圖形計算和AI計算的通用GPU技術路線，聚焦推理類應用，從端側應用做起。

責任編輯：許子皓