6月26日，在2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會上，龍芯中科發(fā)布基于自主指令集龍架構(gòu)（LoongArch）研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機(jī)和解決方案。

龍芯中科董事長胡偉武表示：“我國信息產(chǎn)業(yè)的根本出路在于構(gòu)建獨(dú)立于X86和ARM體系之外的第三套生態(tài)體系。龍芯中科堅(jiān)持自力更生，從基于自主IP的芯片研發(fā)、基于自主工藝的芯片生產(chǎn)、基于自主指令系統(tǒng)的軟件生態(tài)三方面打牢自主信息技術(shù)體系底座，本次大會發(fā)布的龍芯3C6000和2K3000龍芯CPU不依賴任何國外技術(shù)授權(quán)和境外供應(yīng)鏈。未來，龍芯中科的處理器研制在鞏固通用處理器、圖形處理器的基礎(chǔ)上，進(jìn)入大力發(fā)展AI處理器的新時期?！?/p>

據(jù)介紹，本次發(fā)布的3C6000系列服務(wù)器CPU采用自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)，于2024年上半年流片成功。3C6000單硅片16核32線程，可通過自研的龍鏈接口通過多硅片封裝形成32核64線程的3C6000/D（又稱3D6000）及60/64核120/128線程的3C6000/Q（又稱3E6000）。3C6000/S和3C6000/D實(shí)測單核/多核性能分別達(dá)到Intel公司2021年上市的16核至強(qiáng)Silver 4314、32核至強(qiáng)Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超過40核至強(qiáng)Platinum 8380的水平。結(jié)合Intel公司第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展架構(gòu)服務(wù)器芯片出貨情況，3C6000系列服務(wù)器CPU綜合性能達(dá)到2023年市場主流產(chǎn)品水平。

3B6000M/2K3000終端/工控CPU采用自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)，面向終端（筆記本、云終端等）和工控應(yīng)用，于2024年年底流片成功。龍芯3C6000系列服務(wù)器CPU、3B6000M終端CPU的發(fā)布，加上2023年年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU，形成了桌面、服務(wù)器和終端三條線路產(chǎn)品的完整系列，能夠?yàn)椴煌I(lǐng)域提供高性能及高性價比的CPU芯片產(chǎn)品。

據(jù)悉，下一步，龍芯中科會繼續(xù)加速研發(fā)下一代通用CPU產(chǎn)品3B6600、3A6600桌面CPU和3D7000服務(wù)器CPU，以及專用GPGPU芯片9A1000和9A2000。龍芯AI處理器將堅(jiān)持融合圖形計算和AI計算的通用GPU技術(shù)路線，聚焦推理類應(yīng)用，從端側(cè)應(yīng)用做起。

責(zé)任編輯：許子皓