5月15日20:30分，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長雷軍在社交媒體平臺(tái)稱：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。

這一天，距離小米上一款手機(jī)自研SoC的發(fā)布，已經(jīng)過去了8年多的時(shí)間；距離小米踏上“造芯”路，已經(jīng)過去了將近11年的時(shí)間。

2014年10月16日，小米成立了全資子公司松果電子（北京小米松果電子有限公司），開啟“造芯”征程。17個(gè)月后，也就是2017年2月的最后一天，雷軍在“我心澎湃”小米松果芯片發(fā)布會(huì)上，正式發(fā)布了小米首款自研手機(jī)SoC“澎湃S1”。這款采用28nm制程的8核64位處理器，使小米成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時(shí)擁有終端及芯片研發(fā)制造能力的手機(jī)廠商。

雖然“澎湃S1”跑出了從立項(xiàng)到量產(chǎn)僅28個(gè)月的加速度，但對(duì)于小米手機(jī)而言，這款自研SoC并沒有展現(xiàn)出如同A系列芯片對(duì)蘋果手機(jī)、麒麟芯片對(duì)華為手機(jī)的加持作用，也未能像三星、蘋果、華為的自研SoC一樣實(shí)現(xiàn)多次迭代。實(shí)際上，澎湃S1僅僅在小米5C這款中端手機(jī)搭載，并未在其他型號(hào)復(fù)用。而后續(xù)產(chǎn)品澎湃S2，雖然多次傳出流片消息，但遲遲沒有下文，使小米自研SoC的前景蒙上了不確定性的陰影。

2020年8月9日，雷軍在小米成立十周年紀(jì)念日前夕，公開回答了米粉關(guān)于澎湃芯片進(jìn)展的提問，稱：我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個(gè)計(jì)劃還在繼續(xù)。等有了新的進(jìn)展，我再告訴大家。

如雷軍所言，雖然澎湃S2一直沒有下文，但小米通過自研和投資，持續(xù)擴(kuò)張?jiān)煨景鎴D。

2021年，是小米自研芯片取得重要進(jìn)展的一年。

當(dāng)年3月30日，小米發(fā)布自研圖像信號(hào)處理芯片澎湃C1，作為獨(dú)立ISP改善手機(jī)的自動(dòng)對(duì)焦、白平衡和自動(dòng)曝光表現(xiàn)。該芯片搭載于小米定價(jià)9999元的折疊屏手機(jī)MIX FOLD。

當(dāng)年12月24日，小米又發(fā)布了自研快充芯片澎湃P1。該芯片是業(yè)界首個(gè)諧振充電芯片，研發(fā)歷經(jīng)18個(gè)月，耗資過億。依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案，在疾速模式下最快18分鐘可充滿4600mAh的電池。同年12月28日，澎湃P1搭載于高端旗艦機(jī)小米12Pro進(jìn)行首發(fā)。

另一個(gè)可能被忽視卻意義非凡的動(dòng)作，是小米在2021年12月成立了上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊資本15億元，法定代表人為時(shí)任小米手機(jī)部總裁（現(xiàn)任小米集團(tuán)高級(jí)副總裁兼國際業(yè)務(wù)部總裁）曾學(xué)忠，經(jīng)營范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、集成電路設(shè)計(jì)等。

此后，這顆名為“玄戒”的種子默默蓄力，持續(xù)生長。2023年10月，同樣由曾學(xué)忠擔(dān)任法人的北京玄戒技術(shù)有限公司注冊成立，注冊資本擴(kuò)充至30億元。

如今，“玄戒”結(jié)成的第一顆果實(shí)，即將在世人面前呈現(xiàn)。

回想2017年的“我心澎湃”發(fā)布會(huì)，雷軍曾信心滿滿地宣布，澎湃S1的設(shè)計(jì)目標(biāo)是做可大規(guī)模量產(chǎn)的中高端芯片、追求性能與功耗的絕佳平衡。在回應(yīng)外界對(duì)于小米為什么做手機(jī)芯片、憑什么認(rèn)為自己能做好手機(jī)芯片等質(zhì)疑時(shí)，他表示：“芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。我覺得夢想還是要有的，萬一實(shí)現(xiàn)了呢?！?/p>

時(shí)隔8年，小米是否為“造芯”夢想做好了更充足的準(zhǔn)備、準(zhǔn)備了更驚艷的底牌？答案即將揭曉。