快科技3月17日消息，2023年8月，高通推出驍龍G系列游戲平臺(tái)，包括專(zhuān)門(mén)面向不同用戶(hù)群體打造的第一代驍龍G1、第一代驍龍G2和第二代驍龍G3x游戲平臺(tái)。

其中，驍龍G1系列面向游戲串流和輕量化游戲體驗(yàn)，驍龍G2系列面向主流游戲體驗(yàn)，包括游戲串流和本地Android游戲體驗(yàn)；驍龍G3系列是面向Android游戲帶來(lái)頂級(jí)游戲性能的旗艦級(jí)產(chǎn)品。

今天，高通帶來(lái)最新款產(chǎn)品，包括第二代驍龍G1、第二代驍龍G2以及第三代驍龍G3游戲平臺(tái)。

據(jù)了解，第三代驍龍G3使用的是Kryo CPU核心，而不是Oryon，從性能層面應(yīng)該是落后于驍龍8至尊版。

有人疑惑，專(zhuān)門(mén)用來(lái)打游戲的設(shè)備，性能卻不如手機(jī)強(qiáng)，不知道是怎么考慮的？

對(duì)此，高通方面表示，驍龍G系列平臺(tái)面向新興的游戲產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)而打造，這些全新的游戲設(shè)備對(duì)于廠商而言是全新的細(xì)分領(lǐng)域，廠商也在不斷探索和嘗試，了解消費(fèi)者的真正需求，這讓我們能夠利用新的驍龍芯片來(lái)創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)。

手持游戲設(shè)備不同于手機(jī)，對(duì)于手機(jī)而言峰值性能十分重要，但手持游戲設(shè)備既需要出色的峰值性能，也需要持久穩(wěn)定的性能輸出。

關(guān)于CPU，第三代驍龍G3采用了Kryo CPU，高通也了解到市場(chǎng)對(duì)于Oryon CPU的需求正在不斷增長(zhǎng)，也會(huì)持續(xù)聆聽(tīng)市場(chǎng)反饋和需求，考慮是否將其用在未來(lái)的平臺(tái)上。

高通強(qiáng)調(diào)，驍龍G系列平臺(tái)在持續(xù)性能和整體性能方面都實(shí)現(xiàn)了提升。隨著這一細(xì)分市場(chǎng)的快速演進(jìn)和增長(zhǎng)，高通也會(huì)一同快速發(fā)展。