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2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)18.1%,三星電子重返第一
近日,Gartner發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2024年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)6260億美元,較2023年增長(zhǎng)18.1%。預(yù)計(jì)2025年收入總計(jì)將達(dá)到7050億美元。
2025-02-07 09:56:19
來源:通信世界全媒體??

通信世界網(wǎng)消息(CWW)近日,Gartner發(fā)布的最新報(bào)告顯示,2024年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)6260億美元,較2023年增長(zhǎng)18.1%。預(yù)計(jì)2025年收入總計(jì)將達(dá)到7050億美元。

Gartner副總裁分析師George Brocklehurst表示:“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用(服務(wù)器和加速卡)中使用的圖形處理單元(GPU)和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。對(duì)AI和生成式AI(GenAI)工作負(fù)載的需求不斷增長(zhǎng),使數(shù)據(jù)中心成為2024年僅次于智能手機(jī)的第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)。數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體收入總額從2023年的648億美元增長(zhǎng)到2024年的1120億美元。”

在整體市場(chǎng)的積極表現(xiàn)下,半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名也發(fā)生了變化。縱觀2024年全球半導(dǎo)體銷售額排名前10位的公司,除英飛凌科技外,有9家公司的銷售額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

具體來看,三星電子憑借存儲(chǔ)設(shè)備價(jià)格的強(qiáng)勁反彈,成功從英特爾手中奪回了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的第一名位置,其2024年的總收入達(dá)到665億美元。

英特爾退居第二位,因?yàn)槠洚a(chǎn)品組合(AI PC和Core Ultra芯片組)不足以抵消其AI加速器產(chǎn)品有限的成功和x86業(yè)務(wù)的溫和增長(zhǎng)。英特爾的半導(dǎo)體收入在2024年持平,增長(zhǎng)率為0.1%。

英偉達(dá)繼續(xù)表現(xiàn)出色,2024年其半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)84%,達(dá)到460億美元。得益于其AI業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn),該公司上升兩位,穩(wěn)居第三位。

SK海力士以428億美元的營收位居第四位,排名略有上升。高通則以323億美元的營收位居第五位,但排名較上一年度有所下滑。美光在2024年的表現(xiàn)尤為亮眼,營收達(dá)到278億美元,排名躍升至第六位。博通、AMD、蘋果和英飛凌分別位居第七至第十位。

此外,報(bào)告指出,2024年內(nèi)存收入實(shí)現(xiàn)了71.8%的增長(zhǎng),存儲(chǔ)器在半導(dǎo)體總銷售額中的份額增加到了25.2%。其中,DRAM和NAND收入分別同比增長(zhǎng)了75.4%和75.7%。

與此同時(shí),高帶寬內(nèi)存(HBM)作為DRAM供應(yīng)商的重要收入來源,其收入占DRAM總收入的比重也在逐年提升。2024年HBM收入占DRAM總收入的13.6%,Gartner預(yù)計(jì)到2025年這一比例將達(dá)到19.2%。

Gartner副總裁分析師George Brocklehurst表示:“內(nèi)存和AI半導(dǎo)體將推動(dòng)近期增長(zhǎng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展,這些領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭?!彼€指出,到2025年,HBM收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)66.3%,達(dá)到198億美元,進(jìn)一步凸顯了其在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的重要地位。

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