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華碩預(yù)告Intel新一代主板:CES 2025發(fā)布
快科技1月1日消息,在CES 2025展會(huì)上,Intel和AMD雙方都會(huì)發(fā)布新一代主流主板。
2025-01-02 10:06:37
來(lái)源:快科技??

快科技1月1日消息,在CES 2025展會(huì)上,Intel和AMD雙方都會(huì)發(fā)布新一代主流主板。

其中Intel的是B860、H810,LGA1851接口支持酷睿Ultra 200S系列;AMD的是B850、B840,AM5接口支持銳龍7000/8000G/9000系列。

華碩官方放出了Intel新主板的預(yù)告圖,圖中包括至少四款新品,PRIME大師系列、TUF Gaming電競(jìng)特工和ROG STRIX猛禽系列,左下角應(yīng)該是一款I(lǐng)TX小板。

除了Intel,華碩稍早還放出了AMD的新主板預(yù)告圖,從圖上看,其中三款屬于ROG STRIX系列,一款屬于TUF GAMING系列;一款是ITX迷你小板,三款是mATX小板。

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