通信世界網(wǎng)消息（CWW）據(jù)外媒報道，蘋果公司歷經(jīng)超過五年的研發(fā)，其自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)預計將在明年春季首次亮相，首次應用于入門級智能手機——iPhone SE的新一代產(chǎn)品中。這款手機自2022年以來一直未進行更新，而新的版本將為用戶提供期待已久的技術革新。

根據(jù)相關消息，蘋果計劃在未來幾代自研調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)中不斷推進技術進步，目標是在2027年實現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器性能超越高通。

最初，蘋果意圖在2021年就推出這款自研芯片，并為此投入了數(shù)十億美元，在全球范圍內(nèi)設立了多個測試和工程實驗室。為了加速項目進展，蘋果還以大約10億美元的價格收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務部門，并花費數(shù)百萬美元招募來自其他芯片制造商的專業(yè)工程師。然而，在開發(fā)過程中遇到了不少挑戰(zhàn)，例如早期原型體積過大、運行溫度過高以及能效問題等。

面對這些障礙，蘋果調(diào)整了開發(fā)策略，進行了管理層重組，并從高通聘請了數(shù)十名經(jīng)驗豐富的工程師加入團隊。

對于蘋果來說，到2026年，蘋果希望其第二代調(diào)制解調(diào)器能更接近高通的能力：Sub-6載波聚合支持6個載波，毫米波載波聚合支持8個載波，速度達6Gbps。Ganymede預計將在2026年將進入iPhone 18系列，到2027年進入高端iPad。

到2027年，蘋果的目標是推出代號為“Prometheus”的第三代調(diào)制解調(diào)器，憑借性能和人工智能功能超越高通，還將支持下一代衛(wèi)星網(wǎng)絡。