快科技9月3日消息，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在一場公開活動中預告，聯(lián)發(fā)科天璣9400將在10月登場。

據悉，天璣9400由vivo X200系列首發(fā)搭載，這是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，這顆芯片首發(fā)Arm Cortex-X925超大核，性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。

不止于此，天璣9400集成了全新的Immortalis-G925 GPU，相比驍龍8 Gen3處理器，天璣9400的GPU性能提升幅度高達30%，并且同性能下功耗節(jié)省40%。

在光追性能方面，天璣9400同樣迎來了提升，根據曝光的消息，天璣9400的光追性能相比上一代提升了近20%。

并且天璣9400還將在移動平臺首發(fā)首發(fā)堪比PC上的頂級光追技術OMM（光追加速器），顯著提升移動端的光追游戲畫質表現。

另外，天璣9400將采用先進的臺積電3nm制程，這是聯(lián)發(fā)科第一顆3nm手機芯片。