7月18日，臺(tái)積電舉行2024年第二財(cái)季法說(shuō)會(huì)，稱(chēng)該季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收208.2億美元，同比增長(zhǎng)32.8%，環(huán)比增長(zhǎng)10.3%，先進(jìn)制程（包含7納米及更先進(jìn)制程）的營(yíng)收占67%。臺(tái)積電表示，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州和日本熊本的兩家海外工廠將于明年投產(chǎn)。

從不同產(chǎn)品的營(yíng)收占比來(lái)看，本季度臺(tái)積電來(lái)自HPC（高性能計(jì)算）的營(yíng)收在總營(yíng)收中的占比達(dá)52%，相較于上一季度的46%再創(chuàng)新高；與此同時(shí)，智能手機(jī)在總營(yíng)收中的占比由38%下降到33%。

關(guān)于海外擴(kuò)張情況，臺(tái)積電CEO魏哲家表示，臺(tái)積電沒(méi)有改變?cè)ǖ暮Ｍ夤S擴(kuò)張計(jì)劃，將繼續(xù)在亞利桑那州和熊本擴(kuò)張，未來(lái)可能還會(huì)在歐洲擴(kuò)張。臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭表示，臺(tái)積電兩座海外工廠——亞利桑那第一期和日本熊本工廠第一期將在明年投產(chǎn)。預(yù)計(jì)海外工廠將在明年和未來(lái)幾年內(nèi)將使臺(tái)積電毛利率降低2到3個(gè)百分點(diǎn)。

針對(duì)CoWoS當(dāng)前面臨的產(chǎn)能擴(kuò)張難題，魏哲家表示，CoWoS產(chǎn)能非常短缺，限制了客戶(hù)增長(zhǎng)，臺(tái)積電正在與外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測(cè)試（OSAT）合作伙伴合作，努力為客戶(hù)提供更多產(chǎn)能，希望從今年到明年，產(chǎn)能可以再翻一倍，甚至一倍以上。

針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)討論較多的先進(jìn)封裝，魏哲家回應(yīng)稱(chēng)，臺(tái)積電正在研究面板級(jí)扇出技術(shù)。當(dāng)前支持客戶(hù)將芯片尺寸擴(kuò)大到芯片本身5~6倍，而想使芯片尺寸擴(kuò)大到10倍，當(dāng)前還沒(méi)有確定的解決方案，想實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)至少需要三年時(shí)間。

在此次法說(shuō)會(huì)上，有投資者詢(xún)問(wèn)邊緣人工智能設(shè)備對(duì)臺(tái)積電業(yè)務(wù)帶來(lái)的影響。臺(tái)積電回應(yīng)稱(chēng)，在邊緣人工智能方面，與智能手機(jī)客戶(hù)相比，高性能計(jì)算客戶(hù)出于帶寬、延遲等因素考量發(fā)展更快。相比較而言，智能手機(jī)客戶(hù)更加關(guān)注占用空間和功能的增加。他表示，幾乎所有的客戶(hù)都想把人工智能功能放到邊緣設(shè)備中。因此，芯片尺寸將會(huì)增大。至于增加多少，根據(jù)每個(gè)客戶(hù)的產(chǎn)品不同有所區(qū)別，但一般來(lái)說(shuō)，芯片尺寸大概會(huì)增加 5%到 10%。

臺(tái)積電的上次產(chǎn)能擴(kuò)張發(fā)生在2021和2022年，導(dǎo)致了產(chǎn)能過(guò)剩。近期，由于AI等相關(guān)需求的增長(zhǎng)，臺(tái)積電再次進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。為此，有投資者表達(dá)了此次擴(kuò)產(chǎn)是否已經(jīng)充分考慮到了將來(lái)產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)的疑問(wèn)。

對(duì)此，魏哲家表示，相信這次人工智能的需求比兩三年前更真實(shí)。他認(rèn)為，上次芯片需求大增，更多是由于客戶(hù)對(duì)全品類(lèi)缺貨的恐慌帶來(lái)的。而這一次的需求，僅僅局限在人工智能領(lǐng)域，而人工智能將成為人類(lèi)在日常生活中提高所有生產(chǎn)力工具，涵蓋醫(yī)療、制造業(yè)、自動(dòng)駕駛等諸多領(lǐng)域。臺(tái)積電內(nèi)部也正在使用人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)提高生產(chǎn)力。

責(zé)任編輯：姬曉婷