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MWC24現(xiàn)場直擊 | 芯片企業(yè)加速部署生成式AI
2月26日,2024世界移動通信大會(MWC24)在西班牙巴塞羅那開幕,吸引眾多科技企業(yè)參加。記者關(guān)注到,隨著終端形態(tài)多樣化、邊緣計算智能化趨勢逐漸增強(qiáng),芯片企業(yè)的無線網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)逐漸覆蓋5G-A、Wi-Fi7等新領(lǐng)域。倍受關(guān)注的AI也在加速賦能新產(chǎn)品。 2023年,隨著分別面向智能手機(jī)和PC的處理器驍龍8Gen3與X Elite的問世,高通開啟了終端側(cè)AI的規(guī)?;逃?。在MWC24上,高通不僅
2024-02-29 08:56:24
來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 王信豪??

2月26日,2024世界移動通信大會(MWC24)在西班牙巴塞羅那開幕,吸引眾多科技企業(yè)參加。記者關(guān)注到,隨著終端形態(tài)多樣化、邊緣計算智能化趨勢逐漸增強(qiáng),芯片企業(yè)的無線網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)逐漸覆蓋5G-A、Wi-Fi7等新領(lǐng)域。倍受關(guān)注的AI也在加速賦能新產(chǎn)品。

2023年,隨著分別面向智能手機(jī)和PC的處理器驍龍8Gen3與X Elite的問世,高通開啟了終端側(cè)AI的規(guī)?;逃谩T贛WC24上,高通不僅展示了搭載驍龍8Gen3的榮耀、OPPO以及小米的新機(jī)型以及如智慧成片、圖像擴(kuò)充等生成式AI功能,還推出預(yù)置75個AI模型的AI Hub,支持在搭載驍龍和高通平臺的終端上無縫部署,以幫助開發(fā)者有效縮短AI產(chǎn)品的開發(fā)和上市時間。

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Ignacio Contreras向《中國電子報》表示,高通AI Hub為開發(fā)者提供全面優(yōu)化的AI模型庫,包括傳統(tǒng)AI模型和生成式AI模型,能夠支持在驍龍和高通平臺上進(jìn)行部署?!伴_發(fā)者可以選擇應(yīng)用所需的模型,以及其開發(fā)應(yīng)用所使用的框架。下一步,開發(fā)者需要確定他們的目標(biāo)平臺,例如一款特定型號的手機(jī)、或者一款特定型號的高通平臺。確定以上信息后,高通AI Hub就可以為開發(fā)者提供面向其指定應(yīng)用、指定平臺進(jìn)行優(yōu)化的模型。開發(fā)者只需要幾行代碼就可以獲取模型,并將模型集成進(jìn)應(yīng)用程序?!?img src="https://admin.cena.com.cn/assets/ueditor/themes/default/images/spacer.gif">

高通AI Hub可支持獲取超75個經(jīng)優(yōu)化的AI模型(圖片來源:高通)

高通還發(fā)布了驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器以及首個支持AI優(yōu)化的Wi-Fi7系統(tǒng)FastConnect 7900。據(jù)悉,該系統(tǒng)在6nm芯片中集成了藍(lán)牙和超寬帶功能,在AI優(yōu)化下,F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境,有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時延和吞吐量。

英特爾基于酷睿Ultra處理器,在MWC24上推出vPro平臺,以求為大中小型企業(yè)以及邊緣領(lǐng)域帶來新的AI PC體驗?!斑吘売嬎闶菙?shù)字化轉(zhuǎn)型的嶄新前沿,而AI技術(shù)的不斷進(jìn)步正加速推動這一趨勢?!庇⑻貭柛笨偛眉婢W(wǎng)絡(luò)與邊緣軟件事業(yè)部總經(jīng)理Pallavi Mahajan表示。作為數(shù)據(jù)生成的核心場所,邊緣計算規(guī)模正在飛速增長。同時,越來越多的邊緣計算部署開始融入AI技術(shù)。據(jù)悉,英特爾將為客戶提供一個完整的邊緣原生平臺,旨在滿足大規(guī)?;A(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用軟件和高效AI部署的需求。

搭載英特爾酷睿Ultra的vPro平臺(圖片來源:英特爾)

而對于vRAN、OpenRAN、6G等新興領(lǐng)域,英特爾可編程解決方案事業(yè)部將推出兩款全新無線宏基站和mMIMO啟用包,憑借FPGA構(gòu)造的低功耗、低時延和高吞吐量的解決方案,提供極大的靈活性。

AMD在MWC24展會前夕迎來了收購賽靈思(Xilinx)的第二個年頭。此次AMD展出了5G與6G、vRAN、Open RAN等領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)及解決方案。據(jù)了解,三星電子同AMD合作,設(shè)計出由AMD EPYC處理器加持的vRAN解決方案;而愛立信和澳洲電信正采用第4代AMD EPYC處理器,為5G核心功能帶來更高的能源效率。

英偉達(dá)面向輕薄筆記本電腦推出了RTX500和RTX1000兩款入門級消費(fèi)級顯卡,并帶來了適用于輕薄筆電執(zhí)行AI任務(wù)的新架構(gòu)Ada Lovelace。該系列顯卡配備了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算單元(NPU),用于AI處理的張量核心,幫助GPU卸載輕量級AI任務(wù)。官方資料顯示,RTX500在運(yùn)行Stable Diffusion等模型時,相比CPU可提供高達(dá)14倍的性能、3倍的AI照片編輯速度以及10倍的3D渲染圖形性能。

英偉達(dá)RTX系列不同型號GPU的算力指標(biāo)(圖片來源:英偉達(dá))

OpenAI推出的Sora大模型,推動生成式AI邁入新的階段。聯(lián)發(fā)科此次攜天璣9300,現(xiàn)場展示端側(cè)實(shí)時AI視頻生成應(yīng)用。天璣9300內(nèi)置硬件級的生成式AI引擎,生成式AI處理速度是上一代AI處理器的8倍,并支持LoRA端側(cè)生成式AI技能擴(kuò)充技術(shù)。在汽車方面,聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto智能座艙和車用資訊娛樂平臺也將提供強(qiáng)勁的處理能力,為駕駛員和乘客帶來豐富的3D視覺效果和生成式AI體驗。此外,聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了T300 RedCap RFSoC平臺,將用于5G與穿戴式設(shè)備、輕量級AR設(shè)備等需要物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的長效鏈接。

聯(lián)發(fā)科在現(xiàn)場展示Dimensity Auto座艙

紫光展銳推出其基于5G平臺量產(chǎn)的首款物聯(lián)網(wǎng)芯片V517,在實(shí)現(xiàn)輕量化和低功耗的同時,支持5G LAN、高精度授時、uRLLC、CAG、C-DRX節(jié)能多種5G增強(qiáng)特性。而5G的規(guī)模化發(fā)展也釋放了AI的生命力,為行業(yè)新產(chǎn)品創(chuàng)造機(jī)遇。紫光展銳首顆AI+8K超高清智能顯示芯片平臺M6780能支持復(fù)雜的AI運(yùn)算,帶給用戶更加真實(shí)、流暢、清晰的超高清視聽體驗。

中國聯(lián)通VN009 Lite將搭載紫光展銳V517芯片(圖片來源:紫光展銳)

責(zé)任編輯:王信豪
 

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