近日，關(guān)于OpenAI建立晶圓廠(chǎng)的探討不斷。彭博社消息顯示，OpenAI計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)投入巨資建設(shè)晶圓廠(chǎng)，以推動(dòng)其人工智能技術(shù)的研發(fā)和商業(yè)化應(yīng)用。為此，OpenAI CEO奧特曼不僅在為建晶圓廠(chǎng)四處融資商談，還會(huì)見(jiàn)了三星電子和SK海力士等芯片企業(yè)高管。

OpenAI能否成功通過(guò)“自主造芯”解決GPU短缺問(wèn)題？

芯片“困住”AI企業(yè)

AI行業(yè)“苦芯片供應(yīng)久矣”，這不僅歸因于市場(chǎng)的龐大需求，還與臺(tái)積電等代工廠(chǎng)的產(chǎn)能有限有關(guān)。

據(jù)了解，奧特曼曾多次公開(kāi)抱怨英偉達(dá)GPU短缺,導(dǎo)致公司大模型的開(kāi)發(fā)嚴(yán)重受限。OpenAI訓(xùn)練GPT-4用了大約25000塊A100 GPU，而訓(xùn)練GPT-5還需要5萬(wàn)張英偉達(dá)的H100芯片。英偉達(dá)GPU不僅供不應(yīng)求，價(jià)格也在一路飆升，據(jù)悉，英偉達(dá)一塊H100芯片的售價(jià)已經(jīng)達(dá)到2.5萬(wàn)至3萬(wàn)美元。

因此，OpenAI不斷尋求新的芯片獲取途徑。此前，有消息稱(chēng)OpenAI將自主研發(fā)AI芯片，再將芯片交予臺(tái)積電等代工廠(chǎng)進(jìn)行代工。為此，OpenAI還孵化了Cerebras、Rain Neuromorphics和Atomic Semi等芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)。

然而，臺(tái)積電3nm制程的訂單已經(jīng)出現(xiàn)了“排隊(duì)潮”，Elec消息顯示，臺(tái)積電將在2024年將其3nm工藝制程從月產(chǎn)能6萬(wàn)—7萬(wàn)片擴(kuò)產(chǎn)至月產(chǎn)能10萬(wàn)片晶圓，仍難以滿(mǎn)足龐大的市場(chǎng)需求。

彭博社消息稱(chēng)，奧特曼計(jì)劃用數(shù)十億美元資金建立一座生產(chǎn)先進(jìn)制程的半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)，甚至要在先進(jìn)制程領(lǐng)域與英特爾、臺(tái)積電和三星等頭部芯片企業(yè)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

為建廠(chǎng)四處尋求支援

建立先進(jìn)制程工廠(chǎng)，是一項(xiàng)“燒錢(qián)”的工程。一家能量產(chǎn)3nm/2nm的晶圓廠(chǎng)，投資成本高達(dá)300億美元。據(jù)彭博社透露，奧特曼已經(jīng)與幾家大型潛在投資機(jī)構(gòu)進(jìn)行了會(huì)談，其中包括總部位于阿布扎比的云計(jì)算巨頭G42公司和日本軟銀集團(tuán)。奧特曼表示，希望能從G42公司籌集到10 億美元的投資。

此外，彭博社透露，奧特曼于1月26日上午參觀(guān)了三星電子平澤半導(dǎo)體工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心，擁有尖端的DRAM、NAND閃存和晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)。奧特曼還在三星電子平澤園區(qū)會(huì)見(jiàn)了三星電子設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯等高管。

在與三星電子會(huì)面后，山姆·奧特曼與 SK 海力士社長(zhǎng)Kwak No-jeong舉行了會(huì)議，討論了有關(guān)高帶寬內(nèi)存 (HBM)的合作內(nèi)容。

此外，金融時(shí)報(bào)透露，奧特曼也已經(jīng)與臺(tái)積電進(jìn)行洽談合作。

建廠(chǎng)之路困難重重

假如OpenAI自建晶圓廠(chǎng)一事屬實(shí)，其建設(shè)之路將充滿(mǎn)了挑戰(zhàn)。

“雖然資金是建設(shè)晶圓廠(chǎng)的重要因素之一，但僅僅依靠資金并不能確保2nm或3nm的晶圓廠(chǎng)建設(shè)成果，還需要技術(shù)、人才、市場(chǎng)等多方面的支持和配合?！睒I(yè)內(nèi)專(zhuān)家向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示。

據(jù)悉，3nm等先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)所需的技術(shù)和設(shè)備非常復(fù)雜，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等，這些設(shè)備需要達(dá)到極高的精度和穩(wěn)定性，以確保制造出的芯片的可靠性和一致性。此外，還需要高純度、超精細(xì)的原材料，例如高純度硅、鎵、砷等，這些材料的純度和精細(xì)度直接影響到芯片的性能和穩(wěn)定性。這也導(dǎo)致3nm等先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)的建立周期較長(zhǎng)，甚至是臺(tái)積電的3nm工廠(chǎng)，從建廠(chǎng)到量產(chǎn)也花費(fèi)了近3年的時(shí)間。

業(yè)內(nèi)專(zhuān)家認(rèn)為，OpenAI最終有可能無(wú)法獨(dú)自完成晶圓廠(chǎng)的建設(shè)，更具操作性的做法是購(gòu)買(mǎi)臺(tái)積電、三星等現(xiàn)有晶圓廠(chǎng)的先進(jìn)制程生產(chǎn)線(xiàn)，或者與這些廠(chǎng)商合作，共同打造一條新的生產(chǎn)線(xiàn)，并單獨(dú)承包一部分產(chǎn)能供自己使用。

責(zé)任編輯：沈叢