近日，關(guān)于OpenAI建立晶圓廠的探討不斷。彭博社消息顯示，OpenAI計劃在未來幾年內(nèi)投入巨資建設(shè)晶圓廠，以推動其人工智能技術(shù)的研發(fā)和商業(yè)化應(yīng)用。為此，OpenAI CEO奧特曼不僅在為建晶圓廠四處融資商談，還會見了三星電子和SK海力士等芯片企業(yè)高管。

OpenAI能否成功通過“自主造芯”解決GPU短缺問題？

芯片“困住”AI企業(yè)

AI行業(yè)“苦芯片供應(yīng)久矣”，這不僅歸因于市場的龐大需求，還與臺積電等代工廠的產(chǎn)能有限有關(guān)。

據(jù)了解，奧特曼曾多次公開抱怨英偉達(dá)GPU短缺,導(dǎo)致公司大模型的開發(fā)嚴(yán)重受限。OpenAI訓(xùn)練GPT-4用了大約25000塊A100 GPU，而訓(xùn)練GPT-5還需要5萬張英偉達(dá)的H100芯片。英偉達(dá)GPU不僅供不應(yīng)求，價格也在一路飆升，據(jù)悉，英偉達(dá)一塊H100芯片的售價已經(jīng)達(dá)到2.5萬至3萬美元。

因此，OpenAI不斷尋求新的芯片獲取途徑。此前，有消息稱OpenAI將自主研發(fā)AI芯片，再將芯片交予臺積電等代工廠進(jìn)行代工。為此，OpenAI還孵化了Cerebras、Rain Neuromorphics和Atomic Semi等芯片設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)。

然而，臺積電3nm制程的訂單已經(jīng)出現(xiàn)了“排隊潮”，Elec消息顯示，臺積電將在2024年將其3nm工藝制程從月產(chǎn)能6萬—7萬片擴(kuò)產(chǎn)至月產(chǎn)能10萬片晶圓，仍難以滿足龐大的市場需求。

彭博社消息稱，奧特曼計劃用數(shù)十億美元資金建立一座生產(chǎn)先進(jìn)制程的半導(dǎo)體晶圓廠，甚至要在先進(jìn)制程領(lǐng)域與英特爾、臺積電和三星等頭部芯片企業(yè)展開競爭。

為建廠四處尋求支援

建立先進(jìn)制程工廠，是一項“燒錢”的工程。一家能量產(chǎn)3nm/2nm的晶圓廠，投資成本高達(dá)300億美元。據(jù)彭博社透露，奧特曼已經(jīng)與幾家大型潛在投資機(jī)構(gòu)進(jìn)行了會談，其中包括總部位于阿布扎比的云計算巨頭G42公司和日本軟銀集團(tuán)。奧特曼表示，希望能從G42公司籌集到10 億美元的投資。

此外，彭博社透露，奧特曼于1月26日上午參觀了三星電子平澤半導(dǎo)體工廠。該工廠是三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心，擁有尖端的DRAM、NAND閃存和晶圓代工產(chǎn)線。奧特曼還在三星電子平澤園區(qū)會見了三星電子設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人慶桂顯等高管。

在與三星電子會面后，山姆·奧特曼與 SK 海力士社長Kwak No-jeong舉行了會議，討論了有關(guān)高帶寬內(nèi)存 (HBM)的合作內(nèi)容。

此外，金融時報透露，奧特曼也已經(jīng)與臺積電進(jìn)行洽談合作。

建廠之路困難重重

假如OpenAI自建晶圓廠一事屬實，其建設(shè)之路將充滿了挑戰(zhàn)。

“雖然資金是建設(shè)晶圓廠的重要因素之一，但僅僅依靠資金并不能確保2nm或3nm的晶圓廠建設(shè)成果，還需要技術(shù)、人才、市場等多方面的支持和配合?！睒I(yè)內(nèi)專家向《中國電子報》記者表示。

據(jù)悉，3nm等先進(jìn)制程晶圓廠所需的技術(shù)和設(shè)備非常復(fù)雜，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、鍍膜機(jī)、檢測設(shè)備等，這些設(shè)備需要達(dá)到極高的精度和穩(wěn)定性，以確保制造出的芯片的可靠性和一致性。此外，還需要高純度、超精細(xì)的原材料，例如高純度硅、鎵、砷等，這些材料的純度和精細(xì)度直接影響到芯片的性能和穩(wěn)定性。這也導(dǎo)致3nm等先進(jìn)制程晶圓廠的建立周期較長，甚至是臺積電的3nm工廠，從建廠到量產(chǎn)也花費了近3年的時間。

業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，OpenAI最終有可能無法獨自完成晶圓廠的建設(shè)，更具操作性的做法是購買臺積電、三星等現(xiàn)有晶圓廠的先進(jìn)制程生產(chǎn)線，或者與這些廠商合作，共同打造一條新的生產(chǎn)線，并單獨承包一部分產(chǎn)能供自己使用。

責(zé)任編輯：沈叢