【丁科技網(wǎng)觀察】受消費(fèi)電子終端行業(yè)低迷的影響，上游芯片廠商也在持續(xù)承壓。丁科技網(wǎng)注意到，今年以來(lái)，高通、聯(lián)發(fā)科兩大芯片廠商的業(yè)績(jī)并不樂(lè)觀，外界預(yù)計(jì)雙方開(kāi)打價(jià)格戰(zhàn)的可能性大增。

先看業(yè)績(jī)情況。從高通公布的2023財(cái)年第二季度（自然年第一季度）財(cái)報(bào)來(lái)看，其業(yè)績(jī)也承壓：本季度高通營(yíng)收為92.75億美元，較去年同期的111.64億美元下滑17%。凈利潤(rùn)為17.04億美元，較去年同期的29.34億美元下滑42%。就手機(jī)業(yè)務(wù)來(lái)看，第二財(cái)季來(lái)自于手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收為61.05億美元，與去年同期的73.49億美元相比下滑17%。

聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)情況也不佳。聯(lián)發(fā)科2023年Q1營(yíng)收965.52億新臺(tái)幣，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；凈利潤(rùn)為168.9億新臺(tái)幣，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%。累計(jì)2023 年前四個(gè)月?tīng)I(yíng)收為新臺(tái)幣 1240.01 億元，同比下滑36.52%。從Q1各產(chǎn)品類別營(yíng)收來(lái)看，智能手機(jī)、智能邊緣平臺(tái)（是兩大核心業(yè)務(wù)品類，營(yíng)收占比分別為46%、47%。然而，從財(cái)報(bào)來(lái)看，Q1聯(lián)發(fā)科兩大核心品類營(yíng)收均大幅下滑，其中智能手機(jī)品類暴跌41%，智能邊緣平臺(tái)下跌了20%。

在業(yè)績(jī)承壓的大背景下，高通率先做出了變革。而最直接的策略便是——降價(jià)。公開(kāi)信息顯示，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫(kù)存，高通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，鎖定中低端 5G 手機(jī)芯片，且降價(jià)幅度高達(dá)一至二成，預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第四季。

高通開(kāi)打價(jià)格戰(zhàn)的信息也得到了聯(lián)發(fā)科方面的確認(rèn)。聯(lián)發(fā)科方面表示，高通在入門(mén)級(jí)市場(chǎng)開(kāi)啟了價(jià)格戰(zhàn)模式，但自己并不打算參與進(jìn)去。那么，為什么聯(lián)發(fā)科會(huì)做出這樣的表態(tài)呢？

在丁科技網(wǎng)看來(lái)，主要有三大原因：一是，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)正在努力沖擊高端市場(chǎng)，天璣系列已經(jīng)在高端旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟，無(wú)論在哪個(gè)市場(chǎng)開(kāi)打價(jià)格戰(zhàn)，都不利于聯(lián)發(fā)科品牌形象的塑造；二是，目前智能手機(jī)市場(chǎng)處于低位水平，需求低迷，芯片價(jià)格戰(zhàn)并不確定可以帶動(dòng)消費(fèi)擴(kuò)容，終端企業(yè)未必會(huì)因?yàn)閮r(jià)格刺激就擴(kuò)充產(chǎn)能；三是，聯(lián)發(fā)科在低端入門(mén)級(jí)市場(chǎng)一直都有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，其芯片價(jià)格并沒(méi)有太多下降的空間，“傷敵一千自損八百”在當(dāng)下的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下未必明智。

對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)則是利大于弊的選擇。一方面，高通已經(jīng)固化的品牌形象并不會(huì)因?yàn)閮r(jià)格戰(zhàn)而拉低，另一方面，降價(jià)或多或少都能分食聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)的份額，其效果將是聊勝于無(wú)，畢竟與其保有高庫(kù)存不如以犧牲利潤(rùn)的方式加強(qiáng)與客戶的聯(lián)系，為未來(lái)壓制聯(lián)發(fā)科蓄力。

總之，高通降價(jià)、聯(lián)發(fā)科不跟，這是符合雙方戰(zhàn)略利益的理性選擇。（丁科技網(wǎng)原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明來(lái)源：丁科技網(wǎng)）