8月7日，中國大陸晶圓代工廠華虹半導體登陸科創(chuàng)板。上市首日發(fā)行價52元/股，開盤價58.88元/股，漲幅13%。截至停盤，華虹半導體股價為53.06元/股，漲幅收窄至2%左右，市值達910.5億元。

華虹半導體本次IPO募集資金212.03億元，是今年A股截至目前最大的IPO，同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。根據(jù)華虹半導體招股書公開數(shù)據(jù)顯示，其中華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金125億元，占擬募集資金總額的69.44%。8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額的比例分別為11.11%、13.89%和5.56%。

華虹半導體募集資金投資方向與使用安排

華虹半導體具有1家12英寸和3家8英寸的晶圓代工廠。

華虹制造（無錫）項目計劃建設(shè)一條12英寸的特色工藝生產(chǎn)線，計劃于2025年投產(chǎn)，預(yù)計最終產(chǎn)能達到8.3萬片/月。華虹半導體制造（無錫）有限公司（簡稱華虹制造）是該項目的實施主體。華虹制造為華虹半導體的新設(shè)子公司，注冊資本42.20億美元（約合人民幣303.37億元），主營集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)。

在8英寸晶圓代工方面，華虹半導體現(xiàn)有的3家8英寸廠建投時間分別為1997年、2006年及2000年。華虹半導體計劃升級8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求；同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線，以適應(yīng)各大特色工藝平臺的技術(shù)升級需求，提高核心競爭力及抗風險能力。

特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目的募集資金將用于華虹半導體各大特色平臺工藝技術(shù)研發(fā)，包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等方向。