7月12日消息，三星電子4納米工藝的良率目前已經(jīng)超過75%，這對三星電子來說是一件天大的好事。

三星電子代工的產品良率不佳等問題，導致主要客戶轉向臺積電。如驍龍888芯片出現(xiàn)了大量的功耗不佳的狀況，導致了本是三星電子的大客戶高通驍龍的大量訂單流向了競爭對手臺積電手里，這對三星電子很不利。

去年，臺積電的投入和產能分別是三星電子的3.4倍和3.5倍，而7nm以下的先進工藝上，臺積電的市場占有率高達90%。

伴隨著三星電子的4納米工藝的良率上升，也許可以重新拿回哪些沒拿住的大額訂單。

7月11日，Hi Investment &  Securities研究員樸相佑在一份報告中這樣寫道，“三星電子近期成功地提高了4nm工藝的成品率”，并提高了“高通和英偉達再次合作的可能性”。

隨著臺積電的漲價，出于成本控制和供應鏈穩(wěn)定的因素，市場認為三星很有機會再次獲得這些大客戶的訂單。

根據(jù)三星代工在SFF 2023上公布的最新工藝技術路線圖，該公司計劃在2025年推出2納米級的SF2工藝，2027年推出1.4納米級的SF1.4工藝。

三星計劃于2023年下半年在韓國平澤P3線開始量產芯片，而美國得州泰勒市新建廠房預計將于今年年底完工，并于2024年下半年開始運營。三星目前的計劃是到2027年將其潔凈室容量比2021年增加7.3倍。

編輯點評：三星代工能不能像韓劇《黑暗榮耀》一樣完成翻身大復仇，就看三星代工能不能穩(wěn)住硬實力了。市場不會騙人，產品體驗不會騙人，紙上參數(shù)再好，也得消費者買賬才行。

打鐵還需自身硬，也許只有三星先進制程良品率提高并穩(wěn)定，才能打破臺積電一家獨大的現(xiàn)狀，芯片價格有競爭，自然會降下來，期待三星電子可以把芯片價格打下來。