7月12日消息，三星電子4納米工藝的良率目前已經(jīng)超過(guò)75%，這對(duì)三星電子來(lái)說(shuō)是一件天大的好事。

三星電子代工的產(chǎn)品良率不佳等問(wèn)題，導(dǎo)致主要客戶(hù)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。如驍龍888芯片出現(xiàn)了大量的功耗不佳的狀況，導(dǎo)致了本是三星電子的大客戶(hù)高通驍龍的大量訂單流向了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電手里，這對(duì)三星電子很不利。

去年，臺(tái)積電的投入和產(chǎn)能分別是三星電子的3.4倍和3.5倍，而7nm以下的先進(jìn)工藝上，臺(tái)積電的市場(chǎng)占有率高達(dá)90%。

伴隨著三星電子的4納米工藝的良率上升，也許可以重新拿回哪些沒(méi)拿住的大額訂單。

7月11日，Hi Investment &  Securities研究員樸相佑在一份報(bào)告中這樣寫(xiě)道，“三星電子近期成功地提高了4nm工藝的成品率”，并提高了“高通和英偉達(dá)再次合作的可能性”。

隨著臺(tái)積電的漲價(jià)，出于成本控制和供應(yīng)鏈穩(wěn)定的因素，市場(chǎng)認(rèn)為三星很有機(jī)會(huì)再次獲得這些大客戶(hù)的訂單。

根據(jù)三星代工在SFF 2023上公布的最新工藝技術(shù)路線(xiàn)圖，該公司計(jì)劃在2025年推出2納米級(jí)的SF2工藝，2027年推出1.4納米級(jí)的SF1.4工藝。

三星計(jì)劃于2023年下半年在韓國(guó)平澤P3線(xiàn)開(kāi)始量產(chǎn)芯片，而美國(guó)得州泰勒市新建廠(chǎng)房預(yù)計(jì)將于今年年底完工，并于2024年下半年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。三星目前的計(jì)劃是到2027年將其潔凈室容量比2021年增加7.3倍。

編輯點(diǎn)評(píng)：三星代工能不能像韓劇《黑暗榮耀》一樣完成翻身大復(fù)仇，就看三星代工能不能穩(wěn)住硬實(shí)力了。市場(chǎng)不會(huì)騙人，產(chǎn)品體驗(yàn)不會(huì)騙人，紙上參數(shù)再好，也得消費(fèi)者買(mǎi)賬才行。

打鐵還需自身硬，也許只有三星先進(jìn)制程良品率提高并穩(wěn)定，才能打破臺(tái)積電一家獨(dú)大的現(xiàn)狀，芯片價(jià)格有競(jìng)爭(zhēng)，自然會(huì)降下來(lái)，期待三星電子可以把芯片價(jià)格打下來(lái)。