臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新工廠正如火如荼建設(shè)中，甚至還考慮要擴(kuò)建二期。

作為頭號(hào)“金主”，蘋(píng)果自然要釋放出誠(chéng)意。

據(jù)媒體報(bào)道，在上月于德國(guó)進(jìn)行的一次內(nèi)部會(huì)議上，CEO庫(kù)克表態(tài)，將會(huì)從臺(tái)積電亞利桑那工廠直采芯片。

目前，臺(tái)積電為蘋(píng)果主要代工iPhone/iPad的A系列處理器和Mac上的M系列處理器，當(dāng)然還有很多其它合作。

按計(jì)劃，臺(tái)積電亞利桑那工廠一期將于2024年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)主要產(chǎn)品是4nm、5nm工藝芯片。庫(kù)克也提到，我們還有兩年的時(shí)間準(zhǔn)備。分析人士認(rèn)為，從臺(tái)積電美國(guó)工廠直采，可以增強(qiáng)蘋(píng)果供應(yīng)鏈的多元化和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

另外，Intel位于俄亥俄州和亞利桑那州的晶圓工廠，也在爭(zhēng)取蘋(píng)果的代工單，以期和臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)。