最新消息，高通最新的旗艦芯片驍龍8 Gen2將于11月16日在三亞發(fā)布，正式與中國消費者見面。

此前的爆料多指出驍龍8 Gen2的CPU設計為“1+2+2+3”架構(gòu)，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3顆小核Cortex A510。

不過，根據(jù)爆料人Kuba Wojciechowski分享的最新消息，與此前的爆料不同，驍龍8 Gen2的CPU架構(gòu)有所變化，原定的2個Cortex A710被Cortex A715取代了。也就是說，高通驍龍8 Gen2的架構(gòu)實際是1個Cortex-X3超大核、4個Cortex-A715大核和3個Cortex-A510小核。

據(jù)消息說，高通此次對驍龍8 Gen2的改動是因為其直接對手聯(lián)發(fā)科天璣9200的架構(gòu)為“1+3+4”，同時擁有優(yōu)秀的性能表現(xiàn)，因此為了提高驍龍8 Gen2的性能，才在核心架構(gòu)上做了改進。

值得一提的是驍龍8 Gen2將只有3個Cortex A510核心支持32位，最終在復雜場景下的流暢度和效率能否有保障，有待檢驗。

編輯點評：此次高通在發(fā)布會前對原定的芯片架構(gòu)進行了改進，預計該芯片會有更為強勢的性能調(diào)度，但隨之而來的功耗和發(fā)熱等問題能否跟上解決就不得而知了，希望此次與我們見面的高通旗艦芯能夠做到面面俱到，不會因為某些問題拖了后腿。